阿里巴巴旗下芯片公司平头哥近日因一款名为“真武810E”的AI芯片引发行业关注。这款被央视《新闻联播》曾报道的PPU（专用加速处理器）正式亮相平头哥官网，标志着阿里巴巴在AI领域构建的“通义实验室-阿里云-平头哥”技术三角体系全面落地。据内部人士透露，该芯片性能已达到英伟达H20水平，部分指标甚至超越A100，成为全球AI芯片竞争格局中的重要变量。
与传统CPU/GPU不同，PPU采用“专精路线”设计理念。通过舍弃通用计算能力，真武810E将算力集中于AI大模型训练推理、自动驾驶等特定场景，配合96G HBM2e内存和700GB/s片间互联带宽，在能效比上实现突破。目前该芯片已大规模应用于阿里巴巴“千问”大模型的训练推理流程，形成“芯片-云平台-模型”的闭环优化体系。阿里云智能集团CTO周靖人表示，这种协同架构使阿里成为全球少数具备大模型、云计算、芯片全栈能力的科技企业。
芯片研发历程充满神秘色彩。自2020年启动项目以来，研发团队长期保持低调，仅通过零星技术论文和供应链消息释放信息。这种“静默开发”模式与行业常见的高调预热形成鲜明对比，直到近期官网产品上线才揭开面纱。据技术白皮书披露，真武系列采用全栈自研架构，从底层指令集到上层软件栈均实现自主可控，有效规避了国际技术封锁风险。
平头哥的命名颇具江湖气息。2018年马云非洲考察时，被蜜獾“生死看淡，不服就干”的生存哲学触动，将这种以小博大的精神注入新成立的芯片团队。当时正值全球半导体产业格局重构期，阿里巴巴通过拆分达摩院芯片项目组，组建独立实体平头哥，开启核心技术攻坚。经过数年发展，其产品矩阵已涵盖服务器CPU（倚天710）、RISC-V架构处理器（玄铁系列）和AI加速器（真武系列），累计出货量突破数十亿颗。
资本市场对平头哥的独立运作早有预期。尽管官方尚未确认上市计划，但多方信源指出，公司正在进行团队架构重组，为资本化运作铺路。消息传出后，阿里巴巴美股盘前涨幅一度超过5%，显示投资者对芯片业务分拆的积极态度。行业分析师认为，当前节点推进上市有三重考量：百度昆仑芯已提交IPO申请形成竞争压力；真武、倚天等产品线成熟具备造血能力；AI大模型军备竞赛需要持续资金投入。
在AI芯片市场，英伟达凭借CUDA生态占据主导地位，国产厂商则通过差异化路线寻求突破。平头哥的“芯云一体”战略提供新思路——通过云端协同降低模型部署成本，在电商、物流等阿里优势场景形成价格壁垒。据供应链消息，其下一代芯片将采用3D封装技术，算力密度较现有产品提升3倍，有望在2026年冲击数据中心市场。
