台北砖窑古早味怀旧餐厅的灯光在2026年1月31日晚格外明亮，英伟达首席执行官黄仁勋与台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟等AI供应链核心人物在此共进晚餐。一张流传于社交平台的合影显示，黄仁勋稳坐前排中央，身后簇拥着二十余位科技企业掌门人，这些企业掌控着全球AI服务器组装的关键环节。据估算，合影中企业总市值突破5万亿美元，而当晚人均消费仅200元人民币的豆酥鳕鱼、芋头米粉汤等家常菜，折射出科技巨头们务实低调的作风。
这场被业界称为"算力盛宴"的聚会背后，是AI芯片供应链面临的空前挑战。黄仁勋在席间坦言，2025年Blackwell架构芯片的设计反复修改导致供应链"兵荒马乱"，2026年晶圆代工与先进封装产能仍将"极度吃紧"。台积电披露的数据印证了这种紧张态势：其CoWoS封装产能将在2025年底飙升至每月6.5万片，较2024年翻近一番，其中英伟达占据超60%订单。魏哲家在法人说明会上直言："AI需求比预期更强劲。"
围绕在黄仁勋身边的代工巨头们掌控着芯片落地的最后关卡。鸿海精密、广达电脑、纬创资通三家企业瓜分了英伟达GB200 NVL72整机柜的主要份额，形成精密分工：纬创专注AI芯片基板制造，鸿海与广达负责将散热、电源等组件组装成完整机柜。首次受邀的奇鋐科技董事长沈庆行，其企业生产的水冷板成为液冷系统的核心部件，这反映出新一代芯片功耗激增倒逼散热技术革命——传统风冷已无法满足Blackwell架构的散热需求。
A股市场的目光聚焦在站在后排的胜宏科技董事长陈涛身上。这家PCB企业凭借高阶HDI板技术实现业绩爆发，2025年净利润预计达41.6亿至45.6亿元，同比增长超260%。其生产的高密度互连板被比喻为AI服务器的"地下管网"，在Blackwell芯片数据吞吐量激增的背景下，传统四车道线路板已无法承载，胜宏科技通过在板层间"修建电梯"般的技术突破，成功卡位高端市场。董事长陈涛以650亿元身家登上胡润百富榜，较上年暴增560亿元。
工业富联的业绩预告同样亮眼：2025年归母净利润预计达351亿至357亿元，同比增长超50%。作为鸿海集团旗下服务器制造主力，该公司在2025年第四季度云服务商服务器营收环比增长超30%，同比增长超2.5倍。这场科技盛宴的菜单之外，光模块行业"易中天"组合（新易盛、中际旭创、天孚通信）用业绩证明了自己的存在感：中际旭创800G光模块出货量突破400万只，新易盛净利润逼近百亿大关，天孚通信1.6T光引擎已实现交付。
在英伟达供应链的阴影下，中国国产算力芯片正开辟新战场。寒武纪2025年首次实现年度盈利，营业收入达60亿至70亿元，标志着国产芯片完成从研发投入到商业回报的跨越。资本市场迎来GPU上市潮：摩尔线程登陆科创板首日市值突破3000亿元，沐曦股份手握14.3亿元订单，壁仞科技港股上市首日大涨75.82%。这些企业通过差异化竞争构建生态，摩尔线程推出的AI Coding Plan智能编程服务，试图在软件层面打破CUDA的垄断。
黄仁勋在饭店门口接受采访时强调，2026年高带宽内存（HBM）和先进封装需求将迎来爆发式增长。这场发生在台北的算力聚会，既展现了全球AI硬件供应链的深度整合，也暴露出技术霸权与国产替代的激烈博弈。当合影中的企业家们举杯相庆时，深圳、上海等地的实验室里，另一群科技工作者正在为突破"卡脖子"技术彻夜奋战。
