晶合集成近日宣布，公司通过股权转让及增资的方式，成功取得晶奕集成100%股权，交易完成后，晶奕集成将成为其全资子公司。此次交易已通过公司董事会审议，因未达到股东会审议标准，无需提交股东会审议。同时，该对外投资不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。
晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，该项目计划总投资355亿元，旨在建设一条12英寸晶圆制造生产线，预计月产能达5.5万片。项目重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品将广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。晶合集成表示，此次交易将增强晶奕集成的资金实力，满足其经营发展中的营运资金需求，符合公司战略布局及未来经营发展规划。
作为国内领先的半导体晶圆制造企业，晶合集成的下游代工产品涵盖显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片及微控制单元等各类半导体芯片。这些芯片被广泛应用于智能手机、智能穿戴设备、个人电脑及工控显示等消费电子及办公场景终端产品中。公司此前发布的财报显示，2025年前三季度，晶合集成实现营业收入81.3亿元，同比增长19.99%；归属于上市公司股东的净利润5.5亿元，同比增长97.24%。业绩增长主要得益于销量增加、收入规模扩大以及光罩相关技术转让的收益。
在2025年11月28日召开的第三季度业绩说明会上，晶合集成高层透露，公司目前订单充足，产能利用率维持高位。关于2026年的扩产计划，公司将根据市场供需情况进行动态调整。公司三期项目规划月产能为5万片，目前进展顺利。同时，28nm逻辑芯片正在持续流片中，公司正积极推进各工艺平台的技术升级和开发，以优化产品结构。
