国际半导体产业协会（SEMI）下属硅制造商集团（SMG）最新报告显示，2025年全球硅晶圆市场呈现结构性分化特征：出货量同比增长5.8%至129.73亿平方英寸（约合1.147亿片12英寸晶圆），但销售额同比下降1.2%至114亿美元。这一数据表明，行业在经历2023年以来的持续下滑后，出货量指标已出现反转，但销售端仍受传统市场疲软拖累。
支撑出货量回升的核心动力来自先进制程领域。报告指出，300mm（12英寸）晶圆在人工智能驱动的逻辑芯片和HBM（高带宽内存）应用中需求持续旺盛，这主要得益于3nm以下工艺节点的加速渗透。数据中心与生成式AI领域的持续投资，推动了对晶圆质量、一致性及先进材料解决方案的更高要求，部分厂商甚至出现供不应求的局面。
与之形成对比的是传统半导体市场的温和复苏。汽车、工业和消费电子等成熟制程应用领域，经过长达数年的库存调整后，晶圆与芯片库存水平已逐步回归正常区间。尽管供需状况逐季改善，但复苏节奏受宏观经济波动和终端市场需求变化影响显著，企业普遍采取谨慎的产能扩张策略。
SEMI SMG主席、胜高公司销售与市场事业部执行副总经理矢田银次分析称，未来两年晶圆市场将延续"双轨运行"模式：先进制程领域受技术迭代和AI需求拉动，将继续保持高增长态势；成熟制程市场则以去库存和需求渐进修复为主，技术升级动力相对不足。这种分化趋势对供应链企业提出了差异化应对要求，既要保障先进节点的材料供应稳定性，也需灵活调整成熟制程的产能布局。
