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AIDC订单激增浪潮下,电源、液冷、光模块等赛道迎来发展新机遇

2026-02-16来源:快讯编辑:瑞雪

随着生成式人工智能技术的快速迭代,全球算力需求呈现指数级增长,推动数据中心从传统通用计算向智能计算加速转型。在“东数西算”国家战略的支撑下,人工智能数据中心(AIDC)已成为数字经济时代的新型基础设施,其产业热度持续攀升。这一转变不仅体现在科技巨头的战略布局中,更在传统行业智能化改造中显现出强劲需求。

头部科技企业的资本开支动向成为行业风向标。字节跳动计划在2026年将人工智能领域资本支出提升至1600亿元,其中约850亿元专项用于AI芯片采购,并已向供应商下达2万颗英伟达H200芯片测试订单。阿里巴巴则宣布未来三年投入超3800亿元用于技术研发,重点布局AI基础设施。运营商领域的采购动作更具指标意义,中国移动2025-2026年集中采购7499台推理型AI服务器,昆仑技术等企业中标441台补充订单,显示智能算力需求已形成规模化市场。

传统产业的智能化改造正在打开新的市场空间。2026年初,阿里云以185.6万元中标中粮集团AI基础平台项目,负责搭建智能问数与智能体平台。这标志着AIDC服务正从互联网领域向制造业、农业等传统行业渗透,形成跨行业的技术赋能效应。据行业分析,能源、交通、医疗等领域对智能算力的需求将在未来三年保持年均40%以上的增速。

英伟达CEO黄仁勋在达沃斯论坛提出的AI基础设施“五层蛋糕”理论,为产业发展提供了结构化视角。该理论将AI生态划分为能源层、芯片层、数据中心层、模型层和应用层五个层级。其中,能源层作为底层支撑,其稳定性直接影响上层计算效率;芯片层与数据中心层构成算力核心,需要解决兆瓦级电力供应与散热难题;模型层与应用层则决定技术转化效率,当前资本过度聚焦模型层而忽视应用层价值实现的现象值得关注。

产业升级带动全链条技术革新。在电源系统领域,英伟达推出的800V直流供电架构与标配电池备份单元(BBU),使服务器供电效率提升15%以上。液冷技术渗透率因算力密度提升而快速提高,酷冷至尊、奇鋐科技等企业已在东南亚扩建产能,满足北美云服务商需求。功率半导体方面,碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)形成技术互补,分别适用于高电压场景与高频转换场景。

绿色能源与算力基础设施的融合成为新趋势。预计到2030年,全球数据中心耗电量将增长4-5倍,光伏发电的直流供电特性使其成为AIDC的理想能源解决方案。阳光电源等企业正在开发适配数据中心的智能光伏系统,实现清洁能源的直接利用。在通信领域,1.6T光模块进入商用阶段,天孚通信等企业业绩增长超40%,显示高速光互联已成为智能算力传输的关键支撑。

国产AI芯片产业呈现集群式突破。华为昇腾、海光信息、寒武纪等九家企业实现万卡级出货量,产品单价覆盖3万至20万元区间。这标志着国产芯片在性能稳定性与成本控制方面达到商业化门槛,2026年代工产能释放后,出货量有望迎来爆发式增长。但行业也面临高端芯片研发与生态建设的挑战,需要构建从芯片到应用的完整技术栈。

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