Broadcom（博通）总裁兼首席执行官陈福阳在近期财报电话会议中透露，公司预计到2027年，仅人工智能（AI）芯片业务就将贡献超过1000亿美元收入（按当前汇率约合人民币6905.65亿元）。这一目标与博通对2027财年第二财季AI半导体营收的预估形成鲜明对比——当时该数字仅为107亿美元。
陈福阳表示，博通正与六家主要客户合作开发AI专用处理器（XPU），并计划在2027年交付近10GW芯片。为确保产能，公司已提前锁定2027至2028年所需的先进制程晶圆、高带宽内存（HBM）及基板供应。他特别强调，TPU（张量处理器）需求持续激增，其中谷歌的直接采购和Anthropic的订单表现尤为突出——Anthropic今年将部署1GW TPU，2027年这一数字将突破3GW。
meta的MTIA系列AI加速器也传来积极进展。根据路线图，该公司2027年及以后的芯片交付规模将达到数GW级别。博通对第四、第五大客户的出货量预计在2027年实现至少翻倍增长。值得关注的是，OpenAI计划从2027年开始部署首代XPU，其首年计算能力将超过1GW，为生成式AI训练提供更强支撑。
在硬件创新方面，博通宣布将于2028年推出400G SerDes高速互联技术，进一步提升数据中心内部数据传输效率。同时，公司计划在2027年发布新一代200Tbps以太网交换芯片Tomahawk 7，以满足超大规模AI集群对网络带宽的极端需求。这些技术突破将巩固博通在AI基础设施领域的领先地位。
