财通证券：2026年AI产业端云协同共进，全产业链机遇与挑战并存

财通证券最新发布的研报指出，2026年AI产业将迎来端云协同发展的关键阶段，算力需求的爆发式增长正推动半导体全产业链进入新的发展周期。其中，国产算力自主化趋势愈发明显，先进封装、AIPCB等配套环节成为行业关注的核心焦点，但同时也需警惕技术迭代和市场竞争带来的多重风险。

在先进逻辑与存储领域，AI已成为核心增长引擎。全球晶圆代工市场规模持续扩大，2024年达到1556亿美元，预计到2032年将增至2683亿美元。台积电作为行业龙头，其AI大芯片营收在2024至2029年间的复合年增长率有望接近50%，并已大幅上调2026年资本支出计划。存储市场方面，HBM、DRAM、NAND在模型训练与推理中形成分层协同体系，数据中心端存储器价格持续上涨且涨幅显著，消费级存储价格也迎来周期性回升。全球半导体设备市场规模预计在2025年达到1330亿美元，中国大陆继续保持第一大市场地位，国产设备国产化率稳步提升。

国内AI大模型研发与商业化进程明显加快。2026年春节前后，百度文心5.0、字节豆包2.0等多款重量级模型密集发布，直接推升推理侧算力需求。字节跳动和阿里巴巴等云服务提供商持续增加资本开支，其中字节跳动2026年规划资本支出达1600亿元，阿里巴巴则推出为期三年、总额3800亿元的AI基础设施建设计划。国产算力正朝着超节点和系统化方向发展，华为、曙光等企业相继发布新一代超节点解决方案，同时大厂自研ASIC芯片趋势明确，凭借定制化优势在推理侧显著降低总拥有成本（TCO），性价比优势突出。

AI服务器架构的迭代升级正推动AIPCB（AI专用印刷电路板）全面革新。英伟达Rubin架构实现GPU高度集成化，促使PCB向更高层数、更高性能材料方向升级，层数从8-24层提升至28-46层。Very Low Loss、Ultra Low Loss等高端覆铜板材料需求激增，石英电子布、高阶铜箔、新型碳氢树脂等核心原材料出现量价齐升局面。同时，铜价和玻纤价格上涨推动传统覆铜板成本上升，行业整体迎来提价周期。

先进封装技术作为国产算力的关键配套环节，发展机遇显著。预计到2027年，AI芯片在先进工艺产能中的占比将达到7%。中国AI芯片市场在2024至2029年间的复合年增长率预计达53.7%，全球先进封装市场规模将从2024年的450亿美元增至2030年的800亿美元，其中2.5/3D封装技术将成为核心增长点。作为AI芯片核心封装方案的CoWoS产能缺口明显，台积电计划在2026年将CoWoS月产能扩大至9万片晶圆。受供需错配和原材料涨价影响，封测行业头部厂商已开启涨价潮，日月光等企业涨幅最高达20%，台系封测厂涨幅接近30%。先进封装技术的高门槛特性，正推动设备升级和前道材料向后道渗透，为国产设备材料企业带来国产化替代的重要机遇。