特斯拉创始人埃隆·马斯克在社交平台X上透露，若进展顺利，第六代人工智能专用芯片AI6有望于今年12月完成流片。这款芯片由特斯拉自主研发，采用三星第二代2纳米（SF2P）工艺制造，计划2027年量产、2028年正式投入应用。其核心应用场景包括特斯拉全自动驾驶系统（FSD）、机器人出租车Cybercab、人形机器人Optimus以及数据中心领域。
根据特斯拉与三星电子签署的协议，这家韩国科技巨头将在美国得克萨斯州泰勒的超级工厂专门生产AI6芯片。该合作始于2025年7月，初始价值达165亿美元，将持续至2033年底。马斯克此前曾表示，AI5芯片设计已接近完成，而AI6尚处于早期开发阶段，后续还将推出AI7至AI9系列，目标将设计周期压缩至9个月内完成。
在技术性能方面，马斯克强调AI5芯片通过软硬件协同设计实现了突破性效率。他指出，尽管该芯片可用于数据中心训练，但主要针对Optimus和Robotaxi的边缘计算场景优化。更值得关注的是，在相同工艺节点和半掩模版条件下，单颗AI6芯片的性能有望达到双芯片AI5系统的水平，这为未来设备的小型化与能效提升开辟了新路径。
马斯克在互动中特别表达了对英伟达及其创始人黄仁勋的赞赏，称其市值增长实至名归。他同时透露，SpaceX人工智能部门与特斯拉仍会持续大规模采购英伟达芯片。对于行业发展趋势，马斯克提出独特见解：当前人工智能发展的瓶颈将从芯片转向能源供应，而当太空太阳能技术成熟后，限制因素将再次回归芯片制造领域。
在另一条帖子中，马斯克对全球人工智能竞争格局作出预判：西方市场将由谷歌主导，中国将赢得全球范围内的竞争，而太空领域的AI发展则将成为SpaceX的专属赛道。这一观点引发科技界对地缘技术博弈的新一轮讨论。
