特斯拉创始人埃隆·马斯克在社交平台X上透露，公司第六代人工智能专用芯片AI6的流片工作有望在年内完成。他表示，若研发进展顺利且人工智能技术提供助力，这一目标或于12月实现。目前AI6仍处于早期开发阶段，而第五代芯片AI5已接近设计定型，特斯拉正加速推进新一代芯片的迭代计划。
根据公开信息，AI6将采用三星第二代2纳米工艺（SF2P）制造，这款芯片由特斯拉与三星电子联合开发。双方于2025年7月签署了价值165亿美元的长期代工协议，合作将持续至2033年。三星位于美国得克萨斯州泰勒的超级工厂将专门负责AI6的生产，该芯片预计2027年进入量产阶段，2028年正式推向市场。AI6的应用场景涵盖特斯拉全自动驾驶系统（FSD）、机器人出租车Cybercab、人形机器人Optimus以及数据中心等领域。
马斯克特别强调了AI5与AI6的技术差异。他指出，AI5虽可用于数据中心训练，但主要针对Optimus和Robotaxi的边缘计算场景优化。通过软硬件协同设计，特斯拉AI软件栈能够最大化利用芯片资源，使AI5的实际性能超越规格参数。对于AI6，他透露在相同工艺节点下，单颗芯片有望达到双芯片AI5系统的性能水平，同时暗示后续还将推出AI7至AI9等迭代产品，目标将设计周期压缩至9个月。
在回应网友提问时，马斯克对英伟达及其创始人黄仁勋表达高度赞赏，称其市值增长实至名归。他同时透露，SpaceX人工智能部门和特斯拉将继续大规模采购英伟达芯片。关于人工智能发展的制约因素，他认为当前瓶颈将从芯片转向能源供应，而未来太空太阳能技术的突破将使限制条件再次回归芯片本身。
在另一条动态中，马斯克对全球人工智能竞争格局作出判断。他认为谷歌将在西方国家的技术竞赛中占据优势，中国则将在全球范围内领先，而SpaceX将主导太空领域的人工智能发展。这一观点引发科技界广泛讨论，部分分析师指出，特斯拉与SpaceX在芯片研发和太空探索领域的布局，正逐步构建起跨维度技术竞争体系。
