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马斯克透露AI6芯片或12月流片 科创芯片设计ETF天弘近5日吸金超3000万

2026-03-20来源:快讯编辑:瑞雪

科创芯片设计ETF天弘(589070)近期市场表现活跃,引发投资者关注。截至3月19日收盘,该ETF换手率达11.06%,当日成交额突破6615.34万元。尽管其跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌3.13%,但资金流入态势显著,近5个交易日累计吸引3074万元资金净流入。

从规模变化来看,该ETF近两周规模增长1419.87万元,近一周份额增加200万份,显示出市场对科创板芯片设计领域的持续看好。据Wind数据统计,该指数成分股高度聚焦半导体产业链核心环节,数字芯片设计与模拟芯片设计行业权重占比超过95%,涵盖盛科通信、灿芯股份等龙头企业。3月19日交易中,盛科通信以6.34%的跌幅领跌成分股,灿芯股份、佰维存储等个股跌幅均超5%。

特斯拉在AI芯片领域的突破性进展成为市场另一焦点。公司创始人马斯克3月18日透露,第五代AI芯片(AI5)通过软硬件协同优化,性能远超规格预期,特别针对人形机器人Optimus和自动驾驶出租车Robotaxi的边缘计算需求进行优化。他进一步表示,第六代AI芯片(AI6)有望在12月完成流片,在相同制程工艺下,单颗AI6芯片性能可媲美双颗AI5芯片组合。这一消息推动特斯拉股价盘中波动,市场对AI芯片迭代速度的预期显著提升。

据公开信息,特斯拉与三星电子于2025年7月签署总额165亿美元的芯片代工协议,合作将持续至2033年。三星位于美国得克萨斯州泰勒的超级工厂将专门用于生产AI6芯片,该工厂采用3纳米制程工艺,预计2026年下半年量产。马斯克3月19日补充称,若人工智能加速技术顺利推进,AI6流片时间可能提前至第四季度。

国内券商对半导体行业前景保持乐观。山西证券分析指出,随着AI大模型训练与推理需求爆发式增长,国产芯片在性能提升、生态完善及产能扩张方面取得实质性突破。在算力自主可控趋势下,具备技术储备的本土厂商有望加速替代进口产品,相关产业链投资价值凸显。当前,科创板已聚集一批芯片设计领域优质企业,形成从架构设计到应用落地的完整生态。

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