特斯拉与SpaceX联合宣布，将启动一项名为“TERAFAB”的革命性项目，旨在通过建设全球最大规模的芯片制造基地，实现每年超1太瓦的算力输出。这一计划不仅涵盖逻辑芯片、存储芯片的生产，还将整合先进封装技术，其中80%的算力将直接服务于太空探索，剩余20%用于地面应用场景。项目细节由特斯拉CEO马斯克通过社交平台披露，并计划于美国中部时间晚8点在X平台进行直播说明。
TERAFAB项目的核心目标是为马斯克提出的“星际文明”愿景提供算力支撑。根据规划，该项目将支持三大太空计划：一是太空太阳能计划，通过算力优化每年向太空发射的巨量设备；二是轨道AI数据中心，利用太空低温环境解决散热难题，构建分布式星际算力网络；三是星链与AI卫星系统，为下一代智能通信与感知星座提供基础支持。特斯拉强调，这些计划均需依赖前所未有的算力规模，而现有芯片产能远无法满足需求。
为实现这一目标，特斯拉正联合SpaceX与人工智能公司xAI，共同建设一座年产能达1太瓦的芯片制造工厂。该工厂将整合逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术，成为全球芯片制造领域的标杆。与此同时，特斯拉披露了更宏大的太空部署计划：为最大化利用太阳能，公司需每年向太空发射1亿吨太阳能捕获设备，这要求具备向轨道发射数百万吨物资的能力，并依赖太阳能供电的AI卫星以及数百万台Optimus机器人参与建设。
芯片需求是这一计划的关键挑战。特斯拉透露，仅Optimus机器人项目就需要100至200吉瓦的芯片支持，而太阳能AI卫星的算力需求更将达到太瓦级别。当前全球芯片厂商的总产能甚至无法满足这一需求的零头，即便按照行业产能增速预测，到2030年仍存在巨大缺口。特斯拉在声明中表示：“TERAFAB项目的启动，正是为了填补当前芯片产能与未来星际文明需求之间的鸿沟。”
这一计划不仅涉及技术突破，更需解决物流、能源与工程领域的多重难题。例如，向太空发射数百万吨物资需要全新的运载工具与发射技术，而数百万台机器人的协同作业则需依赖先进的AI调度系统。特斯拉未披露具体时间表，但强调项目已进入实质性推进阶段，相关合作方正在协调资源以加速落地。
