特斯拉公司近日正式对外披露，其将联合旗下航天企业SpaceX与人工智能公司xAI，共同推进一项名为“TERAFAB”的超级芯片制造计划。该项目旨在构建覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术的完整产业链，目标年算力产能突破1太瓦（相当于1000吉瓦），以满足人工智能与太空计算领域的爆发式需求。
根据规划，TERAFAB项目将选址美国得克萨斯州与内华达州交界区域，分两期实施。一期工程预计于2027年下半年启动生产，2028年实现首批芯片量产；二期工程则计划在2030年全面竣工。项目总投资额预计达200亿美元，设计年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，折合每月约10万片晶圆投片量。
特斯拉创始人马斯克在声明中强调，新工厂将集成芯片设计、制造、测试与迭代的全流程能力。他直言：“现有供应链合作伙伴如三星、台积电、美光等企业已接近扩张极限，其产能增速远低于我们的需求预期。为确保技术自主性，我们必须自建产能。”据其透露，TERAFAB的终极目标是开发出能支撑地球100至200吉瓦计算能力，以及太空环境下一太瓦计算能力的专用芯片。
新加坡《联合早报》分析指出，当前全球AI计算竞赛中，芯片短缺已成为制约行业发展的关键瓶颈。尽管多家科技巨头曾表达对存储芯片供应的担忧，但真正投入巨资自建晶圆厂的企业仍属少数。半导体工厂建设不仅需要数百亿美元资本投入，还需协调全球数十家设备供应商，且从破土动工到全面达产通常需数年时间。
