黑芝麻智能国际控股有限公司（2533.HK）近日公布的2025年度业绩报告显示，公司全年营收达8.22亿元，同比增长73.4%，连续三年保持高速增长态势。在行业整体处于商业化爬坡阶段的背景下，公司整体毛利率稳定在41.0%，经调整亏损净额同比收窄17.5%，盈利结构持续优化，展现出规模效应与运营效率提升的双重成效。
报告期内，公司业务布局实现关键突破。智能驾驶领域，华山A1000系列芯片凭借五年生命周期优势，已搭载于吉利、东风、比亚迪等主流车企的量产车型，并拓展至商用车、无人物流等场景；武当C1200芯片完成从定点到量产的跨越，覆盖舱行泊一体市场，填补中端算力空白；全球首款全景通识高算力芯片华山A2000进入量产倒计时，与元戎启行等头部算法厂商完成深度适配。具身智能领域，SesameX™机器人多维计算平台正式发布，通过Kalos、Aura、Liora三款核心模组，为机器人提供全栈算力支撑，已在四足机器人、航运智能巡检等场景实现规模化交付。
业务结构呈现多元化增长特征。辅助驾驶产品及解决方案收入6.87亿元，同比增长56.8%，构成核心营收支柱；具身智能解决方案收入9630万元，成为第二增长曲线，毛利率达48.7%；智能影像解决方案收入3916万元，同比增长7.9%，累计搭载设备超5亿台。运营效率优化成效显著，销售开支同比下降27.2%，一般及行政开支同比下降19.1%，费用管控力度超出市场预期。
技术迭代与生态构建形成双重护城河。2025年研发投入达14.17亿元，聚焦核心IP迭代、芯片平台升级及前瞻技术布局。通过收购亿智电子补齐入门级算力短板，实现从车规级到消费级、从智能驾驶到AIoT终端的全场景覆盖。生态合作方面，与云深处、傅利叶智能等机器人产业链企业建立深度合作，推动技术标准化；智能驾驶业务已与30余家主机厂及一级供应商构建合作网络，保障芯片快速适配与量产。
全球化战略取得实质性进展。华山A2000芯片通过美国相关审查，获准在全球范围内销售与应用，2026年将加速推进海外整车项目量产。智能影像业务与理想汽车合作的AI眼镜Livis进入量产阶段，泛AI软硬件协同方案在智慧交管、停车等领域落地上海、浙江等十余个城市，实现技术与场景深度融合。
行业分析指出，端侧AI市场正经历从"拼算力"到"拼落地"的范式转变。黑芝麻智能通过"智能驾驶+具身智能"双主业战略，构建起技术同源、场景互补的协同体系。其车规级芯片设计经验可直接迁移至机器人领域，而具身智能的多模态感知能力又反哺智能驾驶向L4级演进，形成差异化竞争优势。
随着具身智能市场规模预计在2035年突破万亿元，黑芝麻智能已占据先发优势。公司计划2026年通过SesameX平台在物流、制造等领域落地巡检机器人等标杆方案，同时推进A2000芯片的L3级规模化应用与L4级场景合作，形成覆盖乘用车、商用车、家用及商用机器人的完整业务版图。这种"技术+场景"的双轮驱动模式，为其在端侧AI全栈竞争中赢得战略主动权。
