芯片行业迎来重大合作消息，英特尔正式宣布加入马斯克旗下备受瞩目的“Terafab”超级芯片工厂项目。此次合作将聚焦半导体制造与高性能芯片研发，为英特尔拓展代工业务提供关键契机，同时也为“Terafab”项目注入强大技术动力。
英特尔在马斯克旗下社交媒体平台X.com上披露了这一合作细节，并表示将与SpaceX、特斯拉以及马斯克的人工智能公司xAI展开全方位协作。英特尔强调，凭借自身在芯片设计、制造和封装领域的深厚积累，将助力“Terafab”实现每年1太瓦算力的生产目标，为人工智能和机器人技术的未来发展提供坚实的算力支撑。
对于英特尔而言，此次合作意义非凡。这家全球芯片巨头多年来一直在积极寻求外部代工客户，但此前尚未达成任何实质性协议。与马斯克旗下企业的合作，有望成为其晶圆代工业务拓展的重要突破口。消息公布后，英特尔股价应声上涨约2.5%，报收于52.05美元。
“Terafab”项目由特斯拉CEO马斯克于3月22日宣布启动，选址美国得克萨斯州奥斯汀，由特斯拉和SpaceX共同负责运营。该项目旨在为机器人、人工智能和太空数据中心制造芯片，其目标规模堪称行业之最。
马斯克此前在社交媒体透露，该项目计划每年生产超过1太瓦的计算能力，涵盖逻辑、内存和封装等领域，其中约80%的芯片将用于太空，剩余20%用于地面应用。特斯拉在官方声明中进一步解释称，为实现充分利用太阳能的目标，未来每年需向太空发射1亿吨用于捕获太阳能的设备。这要求具备向轨道发射数百万吨物资的能力，并需要太阳能供能的人工智能卫星以及数百万台特斯拉擎天柱机器人参与建设。
特斯拉指出，所有这些设备均依赖芯片支持。仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片，而太阳能AI卫星对芯片的需求更将达到太瓦级别。这一需求远超当前全球所有芯片厂商的产能总和，即便到2030年也难以满足。因此，“Terafab”项目的建设旨在弥补当前芯片产能与未来需求之间的巨大缺口，为星际文明的未来奠定基础。
据媒体报道，“Terafab”项目将采用先进的2nm制程工艺，并将逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术整合在同一园区内。项目年产量目标设定为1000亿至2000亿颗芯片，这一规模将显著提升全球芯片供应能力。
