博通Meta携手至2029年，共推数吉瓦级AI芯片及基础设施部署

博通公司与meta平台公司近日宣布将合作期限延长至2029年，双方将在人工智能领域展开更深度的技术协同。根据协议，博通将为meta首期规模超过1吉瓦的AI算力部署提供核心芯片支持，涵盖从芯片设计到数据中心基础设施的全链条合作。这一合作框架下，博通首席执行官陈福阳已辞去meta董事职务，转而以战略顾问身份继续参与关键技术决策，重点指导meta定制芯片的研发路线图及长期基础设施投资规划。

技术合作层面，双方计划联合推出首款采用2纳米制程的AI计算加速芯片，作为meta训练与推理加速器（MTIA）系列的核心组件。在芯片落地过程中，博通将提供定制化XPU架构及相关技术，确保MTIA芯片在meta数据中心的高效运行。针对大规模分布式计算需求，博通还将部署其以太网网络解决方案，通过优化服务器机架内的数据传输带宽，显著提升MTIA集群的整体运算效率。

据行业分析，此次合作涉及的芯片产能将逐步扩展至数吉瓦级别，相当于为meta构建起全球领先的AI算力基础设施。博通的技术支持将覆盖芯片设计、制造验证到系统集成的全周期，而meta则负责定义芯片的具体应用场景和技术指标。这种深度绑定的合作模式，既体现了博通在半导体领域的技术积累，也彰显了meta在AI基础设施领域的战略野心。