科技领域两大巨头博通与meta近日宣布，将多代战略合作伙伴关系进一步深化，合作协议期限延长至2029年。此次合作聚焦于为meta旗下定制人工智能芯片的大规模部署提供底层技术支持，标志着双方在AI基础设施领域迈入全新合作阶段。
根据双方联合发布的声明，此次合作首阶段便承诺部署规模超过1吉瓦（GW），而这仅仅是持续多吉瓦级扩张计划的开端。该计划旨在为WhatsApp、Instagram及Threads等应用的数十亿用户提供实时生成式AI功能以及“个人超级智能”服务。如此大规模的部署计划，充分显示出meta在定制硅片路线上的投入力度大幅增加，同时也凸显了博通在AI定制加速器领域的核心地位。
此次合作的核心产品是meta自主研发的MTIA（meta Training and Inference Accelerator）芯片。博通将凭借其XPU定制加速器平台，为MTIA芯片提供涵盖芯片设计、先进封装以及网络互联的全栈技术支持。博通的XPU平台能够将逻辑单元、内存与高速I/O紧密耦合，不仅能满足当前部署的需求，还为多代联合开发构建了高度可扩展的蓝图。meta方面强调，MTIA是其更广泛硅片战略的核心支柱，通过将专用硬件与特定工作负载精准匹配，在规模化部署过程中同步优化性能与总拥有成本（TCO）。meta创始人兼首席执行官马克·扎克伯格在声明中提到：“meta正与博通在芯片设计、封装和网络领域展开全方位合作，共同构建为数十亿人提供个人超级智能所需的庞大计算基础。”
除了定制芯片方面的合作，博通还将为meta提供以太网网络解决方案，以满足其在机架内纵向扩展（scale-up）、跨节点横向扩展（scale-out）及跨域互联（scale-across）这三类网络需求。具体而言，博通的高基数以太网交换机、光互联产品、PCIe交换机及高速SerDes技术将共同构建基于标准协议的低延迟网络结构。这一网络骨干对于在数万节点规模下消除AI高强度工作负载期间的网络拥塞至关重要。由于MTIA优先针对推理及低精度计算任务设计，支撑其运行的互联基础设施必须具备近零延迟特性。博通表示，基于以太网的机架级互联方案将确保现有及未来MTIA集群持续高效运行，并在meta多代基础设施生命周期内大幅降低TCO。
此次合作公告中还有一个值得市场关注的细节，即博通总裁兼首席执行官Hock Tan将卸任meta董事会成员，转任顾问角色。双方声明称，Hock Tan将以顾问身份为meta的定制硅片路线图提供指引，并协助塑造其基础设施投资方向。这一安排意味着，随着合作规模的不断扩大，两家公司的决策层互动将从正式的董事会治理结构转向更具操作性的技术顾问机制，进一步强化联合研发与系统级优化的协作深度。Hock Tan在声明中表示：“这次MTIA初始部署只是一个开始，预示着一条持续多代的路线图。这也凸显了博通在AI网络领域无与伦比的领导力，以及我们XPU定制加速器平台的强大实力。”
受此消息影响，博通股价在盘后上涨3.3%，显示出市场对双方此次深化合作的积极反应。
