天脉资讯
财经快讯 价值公司 财经人物 IPO解读 热门赛道 经济解码 科技业界 文化艺术 消费零售 大燕公益 商业快讯

CPO概念股受机构热捧!龙头股强势领涨,近一个月热门调研股名单揭晓

2026-04-19来源:快讯编辑:瑞雪

近期,CPO(光电共封装)概念股在资本市场表现活跃,多只相关个股连续涨停,引发市场广泛关注。其中,沃格光电因玻璃基1.6T光模块及CPO产品完成小批量送样,7天内收获4个涨停板;华盛昌拟并购伽蓝特布局光通信模块和光芯片测试领域,5天3板;可川科技子公司首条400G/800G高速光模块生产线投产,实现2连板。优迅股份、快克智能、中瓷电子、科瑞技术、剑桥科技、世嘉科技、光迅科技等公司也因涉及光通信相关业务集体涨停。

国金证券研报指出,当前800G光模块已成为市场主流方案,并进入放量阶段,而1.6T、3.2T等超高速率光模块的市场需求有望逐步崛起。光模块技术正从可插拔向光电共封(CPO)演进,叠加AI数据中心资本开支扩张,预计2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元,同比增长40%,这将带动光模块产线进入建设景气周期。

据Choice数据统计,近一个月内(3月19日至4月19日),共有20家CPO概念股获得机构调研,包括中际旭创、源杰科技、鹏鼎控股、华工科技、华阳集团、乾照光电、云南锗业、思瑞浦、铭普光磁等。其中,9家公司披露了机构来访接待量,其余11家公司通过业绩说明会与机构交流,但未披露具体接待量。

中际旭创在调研中表示,800G和1.6T光模块需求持续提升,交付量快速攀升。由于行业需求增长迅速,公司需通过扩产满足XPO和NPO等新产品及新增订单需求。3月份,公司在2026 OFC展会上展示了NPO、XPO、OCS等新产品,其中NPO有望率先在scale-up场景应用,预计2027年量产;XPO也有望于同年量产;OCS正在积极研发中。

源杰科技透露,公司在100GEML、200GEML产品技术上持续优化,市场拓展取决于产能扩张情况。目前相关产品需求紧缺,电信市场25GPON和50GPON产品将于今年起量,具体节奏由运营商部署决定。公司衬底供应商覆盖国内外,并已签署长期合作协议以保障产能需求。

鹏鼎控股表示,在光模块领域,公司SLP产品自2025年起将切入800G/1.6T高端市场并实现量产,3.2T产品已进入研发阶段。公司正加快淮安产业园和泰国基地的产能布局,未来将显著提升服务器和光模块所需高阶产品产能。技术方面,公司已开发支持GPU模块的高阶HDI和内埋元件技术,并参与客户未来2-3代产品联合开发,预计2026年AI服务器类产品将继续强劲增长。

华工科技称,国内外市场对高速光模块需求爆发式增长。在海外市场,1.6T产品已向海外集成商和渠道商批量交付;800GLPO系列在北美头部客户获得40万只订单,今年预计增至70-80万只;北美四大客户均在测试1.6TFRO和1.6TLRO产品;N客户产品验证推进中,近期将发出小批量样品;北美O客户预计下半年小批量供货。目前,公司已有40万只1.6T在手订单,3.2TNPO产品将于2026年交付。

华阳集团表示,公司正加快光模块零部件业务发展,并积极拓展AI相关业务。一方面为汽车智能化提供高AI算力支持,已推出AIBOX产品;另一方面拓展数据中心与光通信等AI基础设施领域,产品包括光通讯模组、高速连接器和数据中心散热系统等零部件,同时探索其他新兴业务。

乾照光电透露,公司10G/25G产品已完成送样,预计2026年形成正式订单并交付;50G/100G产品已进入流片阶段。公司将与海信集团内其他光模块公司协同合作,聚焦AI数据中心高速互联需求,共同攻克VCSEL和MicroLED等光芯片核心技术,加速技术迭代与成果转化。

云南锗业称,公司光纤级锗产品(光纤用四氯化锗)目前产能为60吨/年,已稳定生产多年,客户涵盖国内知名光纤厂商。当前产能可满足市场需求,未来如有扩产计划将及时披露。

思瑞浦表示,公司光模块相关业务在2025年实现持续成长,核心客户份额稳步提升,新客户进入放量阶段。多款产品已在光模块应用中规模化出货,其中模拟前端(AFE)芯片为高速光模块关键组件,公司已建立完整研发到量产能力并实现稳定交付。同时,公司围绕高速光模块持续推进在研项目。

铭普光磁称,公司与客户合作开发800GLPO方案并实现小批量出货,800GNPO与客户针对下一代需求联合开发,1.6T光模块将配合客户JDM模式开发。

OpenAI奥尔特曼:将研发人形机器人,先用于工业领域个人用是长期目标
"OpenAI今年已创立机器人部门,招聘信息显示,公司正在定制机电执行器、仿真流程和机器人数据采集等具身智能领域展开探索。他同时强调,并非所有机器人都需要是人形,当人形结构无法带来实际优势时,OpenAI会针…

2026-09-04

Meta新模型Muse Spark 1.3来袭,性价比超群,AI圈“价格战”一触即发
在最能体现模型真实长程编程能力的 DeepSWE v1.1 基准测试中,Muse Spark 1.3直接超越Opus 5和GPT-5.6Sol,还把刚发布的 Gemini 3.8 Flash 甩在身后,拿…

2026-09-04

沙特主权财富基金旗下HUMAIN发布humain-m3模型,推动阿拉伯语AI发展
其在 7 个公开的阿拉伯语基准测试中取得了参测前沿模型中的最高平均分。同时,通过 HUMAIN Node,我们将这种智能技术开放给开发者、研究人员和创新者,让他们能够进行实验、在此基础上进行开发,并创造下一代…

2026-09-04

人工智能赋能科研新变革:驱动全链条融合 塑造未来创新生态
同时,企业凭借数据、算力、资本等优势,从科研的需求与应用方逐渐转变为科研活动的主要参与者,在某些领域甚至成为主导者,推动科学研究与应用场景融合发展;智能工具、支撑平台和开源社区也将成为新型技术参与主体,丰富科…

2026-09-04

森工科技14年蜕变:从多元探索到深耕科研级3D打印领域
2012年,我们开始创业做3D打印。 那个时候,国内做3D打印设备的企业还不多。我们从FDM开始,一点点做机器、调参数、试材料。 而是沿着科研材料3D打印这条路继续往前走。 从材料测试、工艺验证,到设…

2026-09-04

小米玄戒O3纪念铝板首曝光:雷军亲签加持,芯片性能飙升引期待
IT之家今日收到了小米玄戒 O3 纪念铝板,采用黑色包装盒,盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。 玄戒 O3 的 CPU采用十核全大核设计:6 超大核心 + 4 大核心,最高 4.35G…

2026-09-03