在分析师会议上，英维克（002837.SZ）透露了液冷技术在全球及国内市场的差异化发展态势。尽管全球液冷渗透率预计在2025年达到较高水平，但国内市场仍存在一定滞后性。不过，随着算力设备与数据中心机房对高热密度散热需求的激增，液冷技术正加速渗透。英维克凭借其冷板产品，已实现对CPU、GPU、计算ASIC芯片及交换ASIC芯片等核心部件的散热覆盖，并进一步拓展至服务器或交换机内部的内存、SSD、光模块等辅助热源，为算力设备提供100%全液冷解决方案。
电子散热业务作为英维克的重要板块，涵盖冷板、接头等多元化产品线，客户群体覆盖国内外市场。由于客户技术需求复杂且定制化程度高，业务周期与新产品推出节奏紧密同步，导致毛利率波动范围较大。尽管如此，公司仍对电子散热业务的盈利前景保持乐观，预计2026年将迎来增速拐点。这一判断基于行业趋势的持续向好以及公司技术实力的不断提升。
针对产能管理，英维克强调其动态平衡能力。通过多年在通信和互联网行业的深耕，公司已构建起弹性产能体系，能够快速响应研发与交付需求。目前，液冷产品均已制定配套制造策略，可灵活适应客户需求变化。经过近期的产能扩张与优化，公司已突破产能瓶颈，为业务增长提供坚实保障。这一能力不仅体现在硬件设施的升级上，更体现在组织效率与供应链协同的全面提升。
