2026年6月10日至12日，上海新国际博览中心将迎来一场聚焦热管理液冷产业的盛会——FINE2026热管理液冷产业大会暨展览会。此次活动以“中国未来产业崛起引领全球新材料创新”为主题，汇聚国内外头部企业及创新公司的技术专家，共同探讨芯片热管理、数据中心热管理等领域的最新突破与产业化路径。
长三角地区作为中国热管理产业的核心区域，凭借企业协同、技术转化和供应链对接的优势，已成为全球液冷技术的重要实践地。本次大会将以上海为中心，发布“热管理产业实践指南”，展示一批通过市场验证的液冷解决方案、降本增效的新工艺以及面向未来的系统化产业布局。参会者将有机会近距离接触这些用产品说话、用数据证明的一线实践者。
在芯片热管理领域，上海艾为电子技术股份有限公司将发布自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品，实现国产芯片在该领域的自主突破。其数据中心解决方案已覆盖冷板式和浸没式两大技术路线，为行业提供全场景支持。中科粉研（河南）超硬材料有限公司则聚焦芯片级热管理，将金刚石/铜复合材料与3D打印微通道液冷板技术结合，推出金刚石单晶导热基板、金刚石铜/铝均热板等创新产品。
数据中心液冷方面，超云数字集团有限公司已构建覆盖冷板式与浸没式的全场景产品矩阵，可将PUE降至1.05以下，处于行业领先地位。烽火通信科技股份有限公司（确认中）推出双相冷板与浸没式液冷方案，其中浸没式方案冷却效率较传统风冷提升约1000倍，能耗削减50%以上。瓦克化学（中国）有限公司开发的SILICOOL™硅基浸没式冷却液，已在阿里巴巴张北数据中心应用，单机柜散热能力突破100kW。
在液冷材料与组件领域，三河同飞提供从液冷分配装置到浸没液冷箱体的全套解决方案，产品线覆盖核心部件。Frore Systems（确认中）推出的LiquidJet冷板技术，通过内置“3D短回路喷射通道”成功控制模拟英伟达Rubin GPU的1950W功耗，结温稳定在80.5℃。其一体化托盘系统LiquidJet Nexus专为高密度计算设计，热交换效率提升75%，支持53℃进液温度。
功率半导体液冷方面，重庆平伟实业股份有限公司的双面散热车规级功率器件已累计交付超1800万颗，铜夹片技术通过0.8mm芯片内部设计300μm铜夹片实现顶面散热。江苏富乐华功率半导体研究院有限公司投资10亿元建设高导热大功率溅射陶瓷基板项目，一期年产180万片，打破美日德垄断，为第三代半导体和新能源汽车提供核心散热材料。
本次展览会特设五大主题展区，包括数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、液冷材料与组件以及制造与加工设备，全面展示从终端、部件、材料到技术装备的全链条创新成果。同期会议将举办超过300场战略与前沿科技报告，覆盖人工智能、智算/数据中心、智能汽车、6G等未来产业领域的热门技术。
活动规模达40,000平方米，预计吸引超过6万名观众参与。参会者可通过扫码完成注册，近距离接触行业领军企业，探索液冷技术的最新应用与产业化路径。FINE2026不仅是一个交流平台，更将成为推动中国热管理产业走向全球的重要窗口。
