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杭州芯云半导体集团注册资本增至13.5亿 部分高管同步变更

2026-04-23来源:快讯编辑:瑞雪

杭州芯云半导体集团有限公司近日完成工商信息更新,注册资本从13亿元人民币增至13.5亿元,增幅约4%。此次变更还涉及部分管理层人员调整,引发市场关注。

该公司成立于2020年5月,法定代表人为徐振,业务范围覆盖集成电路芯片设计、销售及技术服务,同时涉及电子元器件制造、半导体专用设备研发、软件开发及信息技术咨询等领域。作为杭州朗迅科技股份有限公司的全资子公司,杭州芯云半导体在半导体产业链中占据重要位置。

此次注册资本增加及管理层调整,或与公司业务扩张及战略布局优化有关。随着半导体行业持续发展,杭州芯云半导体的动态将持续受到行业关注。

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