慧为智能（920876）近日发布的2025年年度报告显示，公司在智能终端领域持续保持创新活力，全年研发投入达4117.85万元，较上年增长7.89%，占营业收入比重提升至7.46%。过去五年间，公司研发投入复合增长率达5.79%，为技术突破和产品迭代提供了坚实支撑。
报告期内，公司研发团队规模微调至121人，占总员工比例达37.81%。尽管研发人员数量较上年减少0.82%，但公司通过优化人才结构，重点聚焦云终端、AI终端、5G通信终端及AI边缘计算机等前沿领域的技术攻关。在芯片合作方面，公司与瑞芯微、联发科、英特尔、展锐等上游厂商建立深度战略伙伴关系，通过技术协同实现新平台快速导入，显著缩短产品开发周期。同时，公司稳步推进麒麟、统信、鸿蒙等国产操作系统的终端适配工作，为多技术路线产品布局奠定基础。
业务层面，公司5G通信终端领域取得重大突破，首个展锐5G平台项目实现规模化量产，成功进入头部运营商供应链体系。信创终端领域基于飞腾处理器与麒麟、统信操作系统的产品形成规模化生产能力，出货量持续攀升。AI终端领域则完成基于高端x86技术平台的AIPC、AINAS等创新产品研发验证，进入批量发货阶段；消费平板与AIoT智能终端产品基于MTK、ARM、展锐、瑞芯微平台持续迭代升级，市场竞争力进一步增强。
财务数据显示，2025年公司实现营业总收入5.52亿元，同比增长26.34%；归母净利润达700万元，同比激增322.14%；扣非净利润472.10万元，同比增长467.29%。不过，经营活动产生的现金流量净额为-1628.86万元，同比下滑146.88%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。
作为智能终端领域的高新技术企业，慧为智能已形成成熟的ODM服务能力，并积极推进自有品牌建设。其产品矩阵覆盖云终端、AI终端、5G通信终端、信创终端及AIoT智能终端等多个品类，下游客户涵盖运营商、品牌商等多类主体，展现出较强的市场适应性和发展韧性。
