世运电路（603920）近日发布2025年度财务报告，显示全年营业收入达55.77亿元，同比增长11.05%；归属于母公司股东的净利润为6.84亿元，同比增长1.37%。尽管扣非净利润同比下降7.79%至6.05亿元，经营活动产生的现金流量净额也减少6.78%至9.21亿元，但公司仍计划向全体股东每10股派发现金红利3.0元（含税）。
报告期内，公司持续加大研发投入，全年研发支出达2.31亿元，同比增长13.34%，占营业收入比例提升至4.15%。过去五年，研发投入复合增长率达11.71%，研发团队规模扩大至819人，较上期增加24.28%，研发人员占比从9.94%提升至10.87%。这一增长主要源于公司对芯片内嵌式PCB封装技术的重点布局，该技术依托2022年获批的“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”开发，突破传统PCB功能边界，在结构集成度、散热性能和电气连接效率上显著优于传统IGBT模块，尤其适配第三代功率半导体SiC/GaN的应用需求。
为加速技术产业化，公司计划于2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，同步推进芯创智载项目建设，预计2026年中正式投产并分阶段释放产能。目前，公司已与新能源汽车、AI算力、储能、人形机器人等领域的国际头部客户形成深度合作，其中人形机器人相关PCB产品已完成三代迭代升级，实现全场景覆盖，并在核心性能指标上构建技术壁垒。
作为印制电路板（PCB）领域的核心供应商，世运电路的产品广泛应用于新能源汽车、AI算力基础设施、储能系统、光伏、通信设备、航空航天及工业电源等多个场景。公司可提供从定制化设计、快速打样到规模化生产的全流程解决方案，满足客户多元化需求。尽管短期业绩承压，但公司通过技术升级和产能扩张，持续巩固在高端PCB市场的竞争优势。
