在小米投资者日活动上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布了一则重要消息：小米自主研发的玄戒O1芯片累计出货量已突破百万颗。这一成果标志着小米在芯片领域迈出了关键一步，同时雷军透露，后续自研芯片将逐步应用于小米汽车等智能终端，进一步拓展技术生态布局。
作为小米首款自研SoC芯片，玄戒O1采用3nm先进制程工艺，其研发历程可追溯至2021年小米重启大芯片战略。当时雷军公开承诺，将投入至少10年时间和500亿元资金支持芯片研发。截至2025年4月，该项目累计研发投入已超过135亿元，展现出小米在核心技术领域的长期决心。小米集团总裁卢伟冰此前曾表示，玄戒O1是公司芯片战略的起点，未来计划每年推出迭代产品。
在移动芯片市场，具备自主设计SoC能力的厂商屈指可数。苹果凭借A系列芯片占据高端市场，三星通过Exynos系列维持技术优势，而多数安卓厂商仍依赖高通、联发科等供应商。小米玄戒O1的量产突破，使其成为继苹果、三星之后，全球第三家掌握手机SoC设计能力的消费电子品牌。
最新技术动态显示，小米正在筹备新一代折叠屏旗舰机型。代码库中出现的型号"2608BPX34C"（代号"lhasa"）引发关注，该机预计将搭载尚未发布的玄戒O3芯片。值得注意的是，这一命名策略暗示小米可能跳过O2代号，直接推进至第三代产品。结合此前规划，小米或通过折叠屏设备作为高端芯片的载体，加速技术迭代与市场验证。
