在小米2026年投资者日活动上，小米董事长兼CEO雷军宣布了一项重要进展：小米玄戒O1芯片出货量已突破百万颗大关。同时，他还透露小米汽车未来将搭载小米自主研发的芯片，这一消息引发了市场的广泛关注。
小米玄戒O1芯片于2025年5月22日正式发布，作为小米首款旗舰级系统级芯片（SOC），它采用了台积电第二代3纳米制程工艺，集成了16核GPU和10核CPU。在性能测试中，该芯片单核跑分达到3008分，多核跑分则高达9509分，展现出强劲的计算能力。目前，已有三款终端设备搭载了这款芯片，分别是小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro。
小米集团总裁卢伟冰在活动中表示，公司计划每年推出该芯片的升级版本，以持续提升产品竞争力。与此同时，知名博主数码闲聊站爆料称，小米正在推进自研芯片、AI大模型与操作系统的深度融合，相关终端产品的排期已经确定。他还透露，玄戒系列芯片未来将扩展至手机、平板、汽车和穿戴设备等全生态领域。
关于下一代产品，有消息指出小米玄戒O2芯片预计将于2026年8月上市，继续采用台积电N3工艺。尽管这款芯片在手机端的表现可能不会有显著突破，但在车机系统领域被寄予厚望，有望成为该领域的明星产品。
在投资者日活动上，小米机器人业务同样成为焦点。新款人形机器人正式亮相，其胸前印有醒目的小米LOGO。根据现场视频显示，这款机器人在活动中承担了纸袋发放的任务，动作流畅自然，吸引了众多目光。
小米此前曾于2022年推出首款全尺寸人形仿生机器人CyberOne，昵称为“铁大”。根据小米官网公布的数据，CyberOne身高1.77米，体重52公斤，四肢动力峰值扭矩可达300牛·米，步行速度最高可达3.6公里/小时。此次新款机器人的亮相，标志着小米在机器人领域时隔四年后的再次发力。
在国内机器人产业快速发展的背景下，小米新款机器人的推出预示着该公司可能重新布局这一前沿领域。随着技术的不断进步，未来有望在更多公开场合看到这款机器人的实际应用。
