博敏电子（603936）近日发布的2025年年度报告显示，公司在技术创新领域持续发力，全年研发投入达1.54亿元，较上年增长6.49%，占营业收入比重提升至4.28%。过去五年间，公司研发投入复合增长率保持在1.24%的水平，为技术突破提供了坚实保障。
报告期内，公司研发团队规模扩大至562人，同比增加6.24%，但研发人员占比从12.23%微降至11.35%。这一调整反映出公司在保持技术投入的同时，正优化人力资源配置以适应业务发展需求。财报特别强调，公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI等关键技术领域取得重要进展，其中多层PTFE-FPC、AMB+FPC等工艺的突破进一步巩固了技术壁垒。
作为行业内少数同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术的企业，博敏电子牵头制定了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准，填补了相关领域的技术标准空白。这些研发成果已逐步应用于AI算力、汽车电子等高附加值领域，为公司在高端市场的竞争提供了差异化优势。
从经营数据看，公司2025年实现营业总收入36.12亿元，同比增长10.59%；归母净利润700万元，同比大幅增长102.80%；扣非净利润亏损2504.04万元，但同比收窄90.46%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.1元（含税），在行业波动中保持了对股东的回报力度。
业务布局方面，博敏电子持续聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，重点开发光模块PCB、服务器主板、加速卡主板等高端产品，同时提供陶瓷衬板、PCBA电装等一体化服务。其产品已广泛应用于数据通信、智能驾驶、航空航天等领域，形成了多元化的市场覆盖格局。
