在小米2026年投资者日活动上，小米集团董事长兼CEO雷军宣布了一项重要消息：小米自研的玄戒O1芯片出货量已突破百万颗，并且小米汽车未来也将搭载该系列芯片。这一成果标志着小米在芯片自主研发领域迈出了坚实的一步。
小米玄戒O1芯片于2025年5月22日正式发布，作为小米首款旗舰级系统级芯片（SOC），它采用了台积电第二代3纳米制程工艺，集成16核GPU和10核CPU，单核性能跑分达3008分，多核性能跑分则高达9509分。目前，已有三款终端设备搭载了这款芯片，分别是小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro。
小米集团总裁卢伟冰在活动中透露，公司计划每年推出该芯片的升级版本，以持续提升性能和用户体验。与此同时，数码博主“数码闲聊站”爆料称，小米自研芯片将与AI大模型和操作系统深度融合，相关终端产品的排期已经确定。玄戒芯片未来将覆盖手机、平板、汽车和穿戴设备等全生态布局。
关于下一代产品，玄戒O2芯片预计将于2026年8月上市，继续采用台积电N3工艺。据业内人士分析，这款芯片可能不会在手机端有重大突破，但在车机领域有望取得显著进展。
在投资者日活动上，小米的机器人业务也成为另一大亮点。新款人形机器人正式亮相，其设计采用仿生结构，胸前印有小米标志性LOGO。根据现场视频显示，这款机器人在活动中承担了纸袋发放任务，动作流畅自然，吸引了众多关注。
小米此前曾于2022年推出首款全尺寸人形仿生机器人CyberOne，昵称为“铁大”。根据小米官网数据，CyberOne身高1.77米，体重52公斤，四肢动力峰值扭矩可达300牛米，最高行走速度为3.6公里/小时。此次新款机器人的亮相，表明小米可能正在加速布局机器人领域，未来或将在更多场景中看到其应用。
