本川智能（300964）近日发布的2025年年度报告显示，公司全年实现营业总收入8.76亿元，同比增长46.94%；归母净利润0.32亿元，同比增长33.74%；扣非净利润2931.97万元，同比增长72.77%。基于稳健的经营业绩，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.0元（含税）。
报告期内，公司持续加大研发投入，全年研发费用达0.33亿元，同比增长6.18%，占营业收入比例3.74%。过去五年，研发投入复合增长率保持在6.50%的水平。研发团队规模同步扩大，现有研发人员109人，较上期增加9人，但研发人员占总人数比例从9.15%降至6.88%。公司通过"人才与机制双轮驱动"模式提升研发效能，建立市场导向型激励机制，将技术成果转化效益与绩效考核深度绑定，年均推动多项新技术实现产业化应用。
在技术创新方面，公司成功开发出CIPB产品，实现芯片与基板的一体化集成封装。该技术已在AI服务器、汽车功率模块等领域完成头部客户样品验证，并同步推进新产品研发试制与订单导入。公司持续布局预埋板、HDI板、高频高速板等核心技术方向，同时开发铝基板、铜基板、陶瓷基板等特殊材料产品，形成覆盖通信设备、汽车电子、新能源等领域的多元化产品矩阵。
作为国内电子电路行业细分领域优势企业，本川智能深耕PCB领域多年，专注于高品质、高精度、高密度印制电路板的研发生产。公司产品定位于中高端市场，具备高可靠性特征，下游应用以通信设备为核心，重点拓展汽车电子与新能源领域，并逐步向AI服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域延伸。通过"客户需求洞察-协同研发-成果转化"的全链路创新体系，公司构建起"客户-供应商-公司"三方协同研发机制，深度嵌入客户产品设计前端，联动上游供应商优化材料解决方案。
市场分析人士指出，公司营业收入与净利润的显著增长，既得益于现有产品市场份额的稳步提升，也源于新兴应用领域的前瞻布局。特别是在AI服务器、汽车电子等高增长赛道的技术突破，为公司构建了新的业绩增长点。不过报告也提示，电子电路行业竞争加剧、原材料价格波动等风险因素仍需关注。
