科技狂人马斯克又有大动作，其旗下SpaceX公司提出一项震撼业界的计划——斥资550亿美元打造芯片超级工厂Terafab。这一项目若成功落地，将彻底改变全球芯片产业格局。
马斯克旗下产业对芯片的需求堪称“海量”。以特斯拉电动车为例，每辆车至少需搭载1000颗芯片，多则超2000颗。若未来全面实现自动驾驶，芯片需求量还将大幅攀升。2025年，特斯拉全球汽车总产量达165.47万辆，仅这一业务所需的芯片数量就极为惊人。正在研发的机器人擎天柱，单台芯片需求量与春晚上表演武术的机器人相当，约700到800颗。按照马斯克的规划，擎天柱产量庞大，芯片需求同样不可小觑。
除了特斯拉，马斯克旗下的xAI和SpaceX也是芯片需求大户。xAI作为对标世界顶级水准的大模型，计划在5年内部署相当于5000万块英伟达H100 GPU的算力，对AI芯片的需求或达“数十亿颗”量级。SpaceX作为商业航天领域的领军者，其火箭、星链卫星均需大量芯片。更引人注目的是，马斯克还宣称要建立庞大的太空数据中心，每年支撑上百吉瓦甚至太瓦级的计算能力，这对芯片的需求更是天文数字。
面对如此庞大的芯片需求，马斯克最初尝试直接采购，但全球芯片企业产能有限，无法满足其需求。传统晶圆厂从建设到投产通常需要五年时间，马斯克要求三年内见到新工厂的芯片，这让芯片企业望而却步。芯片产业周期性强，贸然扩产可能导致产能过剩，企业不愿为马斯克一句话轻易建立全新生产线。
求人不如求己，马斯克决定亲自下场投资芯片产业。2025年11月，他首次对外公布Terafab计划，宣称自己的芯片厂未来产能将超越全球其他所有工厂。Tera代表万亿（10的12次方），fab是晶圆厂的简称，Terafab意味着年产万亿颗芯片的壮举。
芯片生产流程复杂，需在晶圆上切片、抛光，利用光刻机刻蚀电路，最后测试、切割与封装，设计则由专业公司完成。以英伟达为例，其负责设计芯片，将方案交给台积电制作，封装后投入使用。而Terafab项目将实现垂直集成和全流程一体化，类似从原材料到成品汽车都自己干的超级工厂，可大幅减少依赖、加快迭代速度，并优化定制化设计。
马斯克对Terafab项目寄予厚望，计划生产2纳米制程的先进芯片，与全球最先进量产芯片工艺持平。项目初期由特斯拉主导，后改为特斯拉、SpaceX和xAI联合项目，其中SpaceX主导。据透露，该项目目标年产能是1太瓦算力，80%用于太空应用，20%用于地面应用。工厂预计建在得克萨斯州，初期投入550亿美元，若后续阶段完成，投资总额有望升至1190亿美元。
在芯片制造方式上，马斯克也提出创新设想。现有芯片制造普遍需在高度洁净室内操作，以确保精密。马斯克认为这种方式不合理，设想“晶圆隔离”技术，让晶圆自身处于密封隔离状态，无需整个车间洁净，从而大幅降低生产成本和复杂性。若这一技术实现，马斯克将再次颠覆世界技术，就像他在火箭制造领域用不锈钢火箭打破传统碳纤维复合材料的使用规则一样。
