第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会在武汉拉开帷幕，这场盛会汇聚了全球光电子领域的最新成果。超过200项首发首展项目集中亮相，其中178项为全球首发，覆盖了从基础材料、核心器件到系统集成的完整产业链。这些创新成果紧密围绕人工智能大模型对超高带宽、超低时延光互连和智能感知的迫切需求，展现了光电子技术在AI时代的核心支撑作用。
随着全球人工智能进入高速发展阶段，相关基础设施投资持续攀升。据Gartner预测，2026年全球AI基础设施投资总额将达9.34万亿元，较2025年增长42%，2027年更将突破11.94万亿元。这一趋势正推动光电子技术加速革新，工信部副部长谢远生在开幕式上强调，光电子是人工智能发展的基础底座，具有技术创新性强、应用领域广泛、产业融合度高等特点，是我国有望率先实现突破的高技术产业。2025年我国光电子信息产业产值已突破3万亿元，位居全球前列。
本届光博会首次设立“光＋人工智能”特色展区，集中展示了光电子技术在AI算力集群、智算中心、高速光互连等领域的突破。在传感器领域，聚芯微的3D-dToF激光雷达芯片、高德红外的ApexCore红外探测器等成果引人注目；光连接方面，光迅科技推出的6.4T硅光单模NPO、烽火通信的800G跨洋超大容量光传输系统等代表了行业最高水平；存储领域，长江存储基于晶栈RXtacking®架构的高层3D NAND、华中科技大学的国产MRAM存算一体芯片等展现了我国在存储技术上的自主创新能力。
计算芯片领域同样亮点纷呈。黑芝麻智能展示了国内首款支持大模型端侧推理的7nm车规芯片，二进制半导体推出了国产高性能车规级MCU芯片，芯擎科技则展出了国内首款5nm车规座舱芯片。这些成果标志着我国在车规级芯片领域已实现从跟跑到并跑的跨越。特别值得一提的是，华工科技全球首发的12.8T XPO光模块，其带宽是主流1.6T模块的8倍，为AI时代量身定制，可有效匹配AI基础设施的散热需求。
长飞光纤推出的空芯光纤突破了传统光纤传输极限，为智算中心互联和分布式大模型训练提供了高性能传输通道。烽火通信的800G跨洋传输系统创造了国内高速长距跨洋光系统新纪录，可显著提升算力中心布线效率并降低运维成本。中国信科集团董事长何书平表示，面对数据流量和计算需求的爆发式增长，AI与光的深度融合已成为破解算力瓶颈的关键。该集团聚焦光电融合芯片等关键领域，相关技术可降低AI集群能耗30%以上，实现毫秒级算力调度。
在应用层面，一批“光＋AI”多元解决方案集中亮相。华为光产品线副总裁金志国介绍了基于F5G-A技术的全光网方案，该方案具备超大带宽、低时延和高可靠等优势，已成为支撑AI应用普及的最佳网络方案。长飞光纤执行董事兼总裁庄丹则分享了“AI 2030”战略，通过构筑数据中心基石、连接全球AI网络，在城域网、数据中心互联等领域形成完整解决方案。该战略还与车企合作推出全光智能车方案，覆盖车载光纤照明、通讯等场景。
展会现场，全球最小巧的三维触觉传感器“华威科灵犀系列电子皮肤”、全球首台集成AI芯片与行业大模型的新一代智能数控系统“华中数控‘华中10型’”等创新产品吸引了众多目光。天马微电子展示的27英寸医疗级裸眼3D显示器、TCL华星推出的全密封式智能光机等成果，则展现了光电子技术在医疗、消费电子等领域的广泛应用前景。这些创新成果共同勾勒出光电子技术与人工智能深度融合的美好图景。
