星元晶算与清华天津装备院联手，共探人形机器人芯片原子级制造新路径

星元晶算科技（深圳）有限公司与清华大学天津高端装备研究院近日正式签署战略合作协议，双方将联合攻关人形机器人关节模组中的氮化镓芯片制造技术，推动宽禁带半导体在机器人领域的工程化应用。此次合作聚焦原子级制造工艺与机器人硬件的深度融合，标志着我国在高端半导体与智能装备领域产学研协同创新迈入新阶段。

根据协议，双方将围绕三大技术方向展开合作：一是研发氮化镓功率芯片与驱动芯片在人形机器人一体化关节模组中的应用方案；二是探索原子级制造工艺对氮化镓器件性能的极限提升；三是构建面向高功率密度需求的芯片选型、异构集成与系统规划体系。合作团队将打通从芯片设计到关节模组集成的全技术链条，重点解决人形机器人关节功率密度不足、续航能力有限等核心问题。

星元晶算总裁施睿透露，氮化镓芯片是突破机器人关节性能瓶颈的关键器件。通过与清华天津装备院的合作，公司将把原子级制造技术引入芯片生产环节，使功率器件的制备精度达到原子层级，从而显著提升能量转换效率。"这项技术将为人形机器人实现高动态运动和长续航能力提供根本性解决方案。"施睿表示，合作成果有望推动我国机器人硬件技术达到国际领先水平。

清华大学天津高端装备研究院润滑技术研究所常务副所长戴媛静指出，原子级制造技术能够突破传统半导体工艺的物理极限。以雒建斌院士团队为核心的科研力量，将在超精密加工领域与星元晶算形成技术互补。"我们将共同探索氮化镓芯片在一体化关节中的系统级集成方案，这对宽禁带半导体在机器人领域的规模化应用具有重要示范意义。"戴媛静强调，此次合作将加速我国高端半导体产业的自主化进程。

据悉，星元晶算近年来持续布局"产学研用"协同创新体系，已与多家顶尖科研机构建立合作关系。此次与清华天津装备院的战略合作，将进一步巩固公司在宽禁带半导体功率芯片、机器人高功率密度关节等领域的领先优势。通过整合高校科研资源与企业工程化能力，双方计划在三年内完成关键技术突破，形成具有自主知识产权的技术标准体系。

业内专家分析，随着人形机器人产业进入爆发期，核心零部件的国产化替代需求日益迫切。此次合作不仅解决了氮化镓芯片在机器人关节应用中的工艺瓶颈，更为我国智能装备产业突破"卡脖子"技术提供了新路径。相关成果预计将在工业机器人、服务机器人等多个领域实现转化应用。