富乐德（301297）发布的2025年年度业绩报告显示，公司在研发领域的投入持续加码，全年研发支出达1.78亿元，较上年增长191.93%，占营业收入比重提升至6.21%。近五年研发投入复合增长率达38%，反映出企业对技术创新的长期重视。研发团队规模同步扩张，报告期末研发人员数量增至387人，同比增长75.91%，但研发人员占比从13.09%微降至10.25%。
作为泛半导体产业配套服务商，富乐德在半导体设备精密洗净领域形成显著技术优势。公司已开发出覆盖半导体制造全工序的清洗工艺，支持从早期制程到先进制程的迭代需求，同时通过氧化加工、陶瓷熔射等增值服务延伸技术链条，累计覆盖千余款核心零部件。全资子公司富乐华在覆铜陶瓷载板领域深耕二十余年，掌握DCB、AMB、DPC等关键制造工艺，成为全球少数具备全流程自制能力的厂商之一。
财务数据显示，2025年公司实现营业收入28.67亿元，同比增长7.46%；净利润表现更为亮眼，归母净利润达4.03亿元，同比增幅58.54%；扣非净利润1.64亿元，同比增长87.14%。经营性现金流净额同比增长91.38%至3.75亿元，显示盈利质量显著提升。公司拟向股东实施每10股派现0.6元（含税）的利润分配方案。
目前富乐德主营业务涵盖三大板块：半导体设备精密洗净服务、洗净衍生增值服务，以及覆铜陶瓷载板研发生产。通过技术驱动与产业链延伸，公司在半导体和显示面板两大领域构建起差异化竞争优势，为行业客户提供从设备维护到材料供应的一站式解决方案。
