在半导体设备领域，荷兰ASML公司凭借极紫外（EUV）光刻机的绝对优势长期占据主导地位，而日本光刻机巨头尼康则试图通过差异化策略打破这一格局。近期，尼康新任总裁大村康宏宣布，公司将通过价格优势和技术兼容性切入深紫外（DUV）ArF浸没式光刻市场，与ASML展开直接竞争。
根据公开信息，尼康计划以低于ASML的价格销售其ArF光刻设备，目标客户包括多家美国及亚洲大型芯片制造商。目前，双方已进入采购合同谈判的最后阶段。大村康宏指出，尼康在核心零部件自研自产方面的优势使其具备成本竞争力，高端ArF浸没式光刻机的定价将显著低于ASML同类产品约8250万美元的单台均价。
这一战略调整源于尼康光刻业务的严峻形势。财报显示，截至2026年3月的财年中，尼康营收同比下滑5.3%至6771.63亿日元，营业利润亏损1124.48亿日元，归母净利润亏损860.88亿日元，创下历史最差业绩。其中，精密设备部门营收同比大跌18.9%，半导体光刻设备全年出货量仅9台，较上年减少1台，且包含1台翻新机。与此同时，ASML在全球光刻设备市场的占有率超过80%，在ArF浸没式领域更是占据90%以上份额。
尼康的困境与其过度依赖单一客户密切相关。传统上，英特尔贡献了尼康ArF设备订单的80%，但随着英特尔制造业务收缩和开支削减，尼康订单量急剧下滑。大村康宏承认，公司在拓展新客户方面进展缓慢，"尚未建立足够的市场信任度"。
为扭转局面，尼康宣布将于2028财年推出新一代ArF浸没式光刻平台。该设备不仅搭载全新镜头和晶圆载台，更关键的是实现了与ASML现有设备的兼容，大幅降低客户迁移成本。尼康计划在2026财年内交付首台新一代干式ArF光刻机"NSR-S333F"，进一步丰富产品线。
市场分析认为，尼康选择DUV领域作为突破口具有现实考量。重返EUV市场需要巨额研发投入且面临至少10年的技术差距，而ArF浸没式设备虽技术成熟，但受益于AI芯片需求增长，市场规模持续扩大。2025年，ASML共出货131台浸没式DUV光刻机，年末积压订单达388亿欧元，显示供不应求态势。尼康此时以价格优势切入，有望吸引寻求多元化供应商的芯片制造商。
大村康宏透露，公司正在实施战略收缩，聚焦相机和半导体光刻两大核心业务。他预计，随着AI驱动的半导体需求激增，芯片厂商为控制供应链风险，将更倾向于培养第二供应商而非依赖单一企业。目前，全球仅有尼康和ASML具备ArF光刻设备量产能力，这为尼康提供了难得的市场窗口。
然而，尼康的复兴之路仍充满挑战。ASML通过长期研发合作和独家供应尖端设备，已建立难以撼动的技术壁垒。尼康不仅需要证明其产品具备可靠性能，还需构建完善的技术支持体系。其2028年新平台的量产时间表意味着，在接下来两年中，ASML仍有充分时间巩固市场优势。对于深陷财务困境的尼康而言，这场价格与技术双重博弈既是突破机遇，也是高风险赌局。
