在COMPUTEX 2026期间，英伟达首席执行官黄仁勋与光互连领域领军企业迈威尔科技（Marvell）CEO墨菲展开了一场聚焦AI基础设施未来的深度对话。两位行业领袖一致认为，随着AI技术持续突破，算力集群的瓶颈已从芯片计算能力转向数据传输效率，光互连技术正从"可插拔"形态向"共封装"（CPO）方向加速演进，这一变革将彻底重塑通信行业估值体系。
黄仁勋在演讲中明确指出，当GPU集群规模突破万卡级别后，传统铜缆传输在功耗、信号衰减和空间占用方面的劣势愈发明显。英伟达最新部署的Spectrum-X交换机已全面采用CPO技术，验证了该方案在超大规模数据中心中的商业可行性。墨菲补充称，Marvell的定制化互连解决方案正获得全球顶级科技企业的批量订单，连接器件从"幕后配角"跃升为"核心主角"的趋势已不可逆转。
市场数据印证了这一判断。通信ETF国泰（515880）近一年涨幅达307%，近20日资金净流入超45亿元，其持仓结构中光模块占比超过50%，服务器、光纤光缆等算力核心环节合计占比达80%。该基金规模突破337亿元，在同类产品中流动性表现最优，成为投资者布局AI硬件革命的重要工具。
技术突破带来市场空间的指数级扩张。Cignal AI最新报告显示，随着800G/1.6T光模块需求激增，外置光源模块（ELSFP）市场规模将从2026年的1亿美元跃升至2030年的15亿美元。保守估计到2030年，全球CPO端口年部署量将突破3000万个，其中2027-2030年将呈现加速增长态势。万联证券分析指出，在Scale-up场景中，CPO将完全替代铜缆方案，开辟出每年数百亿美元的新增量市场。
行业格局呈现双路径竞争态势。英伟达通过Quantum-X和Spectrum-X交换机率先实现CPO商业化落地，而博通的Davisson平台则提供第二条技术路线选择。这种竞争格局将加速技术成熟度提升，推动CPO从"技术验证"阶段迈向"规模部署"新周期。当前在Scale-out领域，CPO仅占1.6T可插拔市场5%的份额，但在Scale-up场景中已展现出不可替代性。
在这场硬件革命中，通信ETF国泰（515880）展现出独特优势。其持仓覆盖光模块、服务器、铜连接等全产业链环节，与AI算力景气度高度协同。作为百亿级规模的行业ETF，该产品日均成交额超10亿元，能够有效承接大资金配置需求。基金经理表示，相较于个股投资，ETF通过分散持仓可规避单一企业技术路线风险，更适合把握行业整体上行机遇。
值得注意的是，算力硬件领域技术迭代速度远超传统行业。万联证券提醒投资者，800G光模块价格较400G产品提升3倍，而1.6T模块单价预计再翻一番，这种量价齐升态势将持续推高行业利润率。同时，51.2T交换机渗透率加速提升，ELSFP与CPO的协同效应将创造新的价值增长点，通信硬件产业链正迎来全栈式升级机遇。
