据北交所官网披露，深圳市邦正精密机械股份有限公司（简称“邦正精机”）提交的北交所IPO申请已获正式受理，国联民生证券担任保荐机构，肖晴、梁宗元为项目保荐代表人。这家以智能自动化贴合设备为核心业务的企业，正通过资本市场寻求新的发展机遇。
作为国家级高新技术企业，邦正精机深耕智能装备领域，形成了覆盖全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机三大品类的产品矩阵。这些设备广泛应用于电子元器件制造环节，通过精密贴合技术提升生产效率与产品良率，在消费电子、汽车电子等产业中具有重要应用价值。
财务数据显示，2023年至2025年期间，公司营业收入呈现稳步增长态势，分别为1.55亿元、1.87亿元和2.34亿元。尽管主营业务毛利率在2024年出现波动，从55.37%降至43.49%，但2025年已回升至45.29%。同期净利润分别为5141.45万元、4098.34万元和5889.15万元，展现出较强的盈利能力。
股权结构显示，公司实际控制人为欧学峰、刘淑君夫妇。两人通过直接持股和间接控制邦正企业合伙份额的方式，合计掌握73.29%的表决权。这种高度集中的股权结构，为公司的战略决策提供了稳定基础。目前欧学峰担任董事长兼总经理，刘淑君任董事兼副总经理，形成核心管理团队。
欧学峰的职业生涯始于1999年，在深圳市兴森快捷电路技术有限公司担任生产调度员期间积累了基层管理经验。此后历任深南电路技术工程师、王氏港建销售经理等职务，2012年起担任深圳市沅洞电子设备总经理，2015年加入邦正有限并主导公司发展至今。其专业背景涵盖生产管理、技术研发与市场营销多个维度。
刘淑君自1999年起从事企业管理工作，先后在诠圣电子厂、正君寰电子等公司担任行政与销售职务。2007年加入苏州康代智能科技后，积累了智能装备行业的销售经验。2015年进入邦正有限担任执行董事，负责公司运营体系建设，与欧学峰形成管理上的互补配合。
