上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）近日完成IPO辅导工作，辅导机构为光大证券。这家专注于半导体领域的科技公司，自2008年成立以来，已发展成为集成电路检测领域集软硬件研发与技术服务为一体的赋能型平台企业，注册资本达1.16亿元，并获得沪电股份等机构的战略投资。
根据公开资料，季丰电子的核心管理团队由行业资深人士组成。董事长兼总经理郑朝晖拥有上海交通大学精密仪器本科学士及测控专业硕士学位，其职业生涯横跨多家国际知名企业：曾任职上海贝岭测试工程经理、创锐讯中国区运营总监、高通中国区工程总监，并在上海芯导担任工程及质量副总经理。2019年4月加入季丰电子后，于同年12月出任董事长及董事职务。
CEO倪卫华毕业于同济大学电子信息工程专业，在硬件技术领域积累深厚经验。其职业履历涵盖博达通信、智邦科技、创锐讯通讯及高通等企业，曾担任硬件技术经理、首席工程师等关键技术岗位，为季丰电子的技术研发与战略布局提供了重要支撑。
作为半导体产业链的重要参与者，季丰电子通过持续的技术创新与资源整合，已构建起覆盖集成电路检测全流程的服务体系。此次IPO辅导的完成，标志着公司向资本市场迈出关键一步，其后续发展动态值得持续关注。
