6月11日，A股半导体板块逆势上扬，炬光科技、兴福电子、江丰电子等多只个股收获“20cm”涨停，带动半导体主题ETF成为场内涨幅榜主角。Choice数据显示，当日除少数油气类ETF外，ETF涨幅榜几乎被半导体相关产品占据，科创半导体设备ETF鹏华、半导体设备ETF万家等涨幅领先。从近期表现看，半导体主题ETF近5日、近2个月及年内涨幅均位居前列，多只产品年内涨幅突破70%。
与股价强势形成鲜明对比的是，资金正借机离场。6月以来至10日，名称含“半导体”的ETF累计被净赎回63亿份，其中国泰中证半导体材料设备主题ETF赎回量近30亿份，华夏国证半导体芯片ETF、国联安半导体ETF等赎回规模均超5亿份。尽管板块指数上涨，但半导体ETF整体规模反而缩水逾120亿元，呈现“越涨越卖”的独特现象。
业内分析指出，多重因素导致资金撤离。一方面，经过前期反弹，半导体板块积累大量浮盈，部分投资者选择落袋为安；另一方面，隔夜美股半导体板块大跌3.57%，AI芯片龙头普遍重挫，引发A股投资者对短期波动的担忧。国联安基金投研人士表示，美国通胀反弹与利率上行预期，导致高估值成长股承压，叠加SpaceXIPO临近分流资金，共同放大了美股半导体板块的调整幅度。
与海外市场不同，A股半导体行情具有坚实基本面支撑。国联安基金人士指出，本轮领涨品种集中在设备、材料等上游环节，其定价逻辑与海外AI硬件炒作存在本质差异。全球半导体设备行业景气度持续上行，一季度设备出货量创历史新高，国内作为最大市场持续受益；半导体材料进入涨价周期，推动上游企业盈利修复。海外晶圆厂扩产更带动国内供应链需求外溢，为设备、材料企业打开长期增长空间。
国泰基金进一步分析，半导体设备与材料正迎来双重红利。存储市场回暖促使主流厂商扩大高带宽内存及先进封装产能，直接拉动刻蚀、薄膜沉积等关键设备需求；AI算力爆发则从终端应用传导至材料端，高性能芯片量产大幅消耗硅片、光刻胶及电子特气等材料，推动相关产品景气度上行。这种由基本面改善驱动的行情，与单纯的概念炒作具有本质区别。
