PCB行业龙头企业深南电路（002916）发布公告称，公司计划通过定向增发募集不超过48.82亿元资金，用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充运营资金。该项目主要生产面向AI服务器和交换机领域的高速高密高多层PCB产品，旨在满足下游市场对高端电子元器件的旺盛需求。
根据预案披露，无锡项目由子公司无锡深南电路有限公司负责实施，选址于江苏省无锡市新吴区，总投资规模达45.36亿元，建设周期预计为12个月。公司管理层表示，此次募资将强化在AI算力领域的战略布局，通过扩大高端PCB产能巩固市场地位。目前深南电路已与多家头部AI服务器厂商、交换机制造商及云服务提供商建立深度合作，现有订单处于饱满状态，为新产能消化提供有力支撑。
截至公告发布当日收盘，深南电路股价报379.5元/股，当日涨幅0.89%，总市值约2585亿元。财务数据显示，截至2026年一季度末，公司资产负债率为47.24%，通过股权融资将有效优化资本结构，降低财务成本。公司董事会已审议通过该方案，后续尚需履行国资审批、股东大会决议及监管部门注册等程序。
在产能布局方面，深南电路持续推进全球化战略。南通四期项目聚焦高速高密度PCB生产，已于2025年下半年投产，设计年产能66万平方米HDI及FPC产品，目前处于产能爬坡阶段。同期投产的泰国工厂总投资12.74亿元，定位东南亚高端制造基地，具备高多层板和HDI生产能力，正在稳步提升产能利用率。
行业分析指出，AI算力基础设施建设的加速正带动高端PCB需求爆发式增长。据Prismark统计，2025年全球PCB市场规模达851.52亿美元，同比增长15.8%，预计到2030年将突破1233亿美元，期间复合增长率保持7.7%。技术迭代方面，AI服务器用PCB对信号完整性、压合精度和散热性能的要求呈指数级提升，形成显著的技术壁垒和客户认证门槛，头部企业先发优势明显。
数据显示，2025年以来已有13家PCB企业公布扩产计划，累计投资额超600亿元。深南电路在公告中强调，持续的技术研发投入和产能建设是维持行业领先地位的关键，公司通过战略布局已形成覆盖AI服务器、交换机、芯片封装等领域的完整产品矩阵，为把握算力时代机遇奠定坚实基础。
