特斯拉在AI芯片领域再传新进展，其下一代AI芯片AI6的研发工作正稳步推进。据马斯克在社交平台X上透露，AI6芯片的工程评审流程进展顺利，结合当前良品率表现，这款芯片有望在单块晶圆可用算力方面实现突破，创造全新纪录。这一消息标志着特斯拉在自动驾驶及AI计算领域的布局进一步深化。
特斯拉的芯片迭代计划已明确时间表。目前，AI5芯片已完成流片，预计将于2027年下半年进入量产阶段；而AI6仍处于工程设计阶段，依托九个月的研发周期，计划于2028年下半年投产。性能方面，AI5的算力将达到现有车载双AI4芯片总和的五倍，AI6则在此基础上再提升一倍，并实现运算架构的全面升级。这一升级将显著增强特斯拉在自动驾驶、机器人及数据中心等领域的计算能力。
在应用场景上，AI6芯片的生态覆盖范围广泛，包括自动驾驶出租车、民用车辆FSD系统、Optimus人形机器人以及太空数据中心等。不过，特斯拉并未计划将AI6率先搭载于乘用车，而是优先应用于人形机器人和神经网络训练超算集群，待技术成熟后再逐步推广至量产车型。特斯拉方面表示，现役AI4芯片已能满足车辆实现高安全等级自动驾驶的需求，团队有充足时间优化新一代芯片的性能。
针对算力瓶颈问题，特斯拉在新一代芯片的内存方案上进行了大幅优化。从AI5开始，平台将配备更大容量的内存，以缓解当前FSD系统下AI4内存触顶的问题。AI6及其迭代版本AI6.5将采用混合内存架构，为近半数AI运算加速器搭配高速SRAM板载内存，减少数据交互延迟；主存则升级为LPDDR6，相比AI5所用的LPDDR5系列，读写速度进一步提升。这一设计将显著提升芯片的运算效率，满足复杂AI任务的需求。
在生产合作方面，特斯拉已确定由三星得州新工厂代工AI6芯片，相关合作规模达165亿美元。特斯拉还联合英特尔、SpaceX推进TERAFAB项目，布局半导体全产业链，从芯片设计到制造环节实现全面掌控。这一战略不仅有助于降低生产成本，还能提升供应链的稳定性，为特斯拉在AI领域的长期发展奠定基础。
