港股科技板块今日迎来显著上涨行情,PCB概念、芯片及半导体类个股表现尤为突出,大模型相关标的亦呈现强势格局。截至收盘,恒生科技指数小幅攀升0.2%,中证港股通信息技术综合指数涨幅达2.7%,显示资金对科技领域的配置热情持续升温。
交银国际最新发布的科技行业研究报告指出,人工智能主题仍将是下半年市场核心驱动力。该机构分析显示,2026年上半年硬件与半导体板块显著跑赢大盘,其中数据中心基础设施相关标的获得资金持续追捧。光模块、PCB等细分领域因直接受益于AI算力需求爆发,股价表现领跑全行业。
基于对产业趋势的判断,交银国际将A股及港股半导体制造、多元元器件板块评级上调至"超配"。报告特别强调,芯片国产化进程加速将为企业打开中长期增长空间,国内半导体产业链有望在设备、材料、制造等环节实现技术突破,形成新的业绩增长点。当前市场环境下,具备核心技术壁垒和客户认证优势的企业更具投资价值。
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