英特尔首席执行官陈立武在科技播客“No Priors”访谈中透露，公司正围绕先进封装、新型半导体材料和下一代基板技术重构技术路线图，目标是在5到10年内为股东创造10倍回报。他强调，当前半导体行业面临传统工艺节点微缩逼近物理极限的挑战，英特尔正通过材料创新和封装技术突破寻找新的增长点。
在技术布局方面，英特尔已量产18A工艺并推进14A量产，同时将研发重心转向玻璃基板、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等新材料领域。陈立武特别提到，玻璃基板因散热绝缘性能优异，被视为下一代封装材料的关键方向；人工合成钻石则因其隔热特性，在芯片封装中展现出应用潜力。公司已投资相关初创企业，其中部分标的已被ADI等行业巨头收购。
针对数据中心市场变化，陈立武指出，智能体AI和推理场景的爆发推动CPU需求强劲复苏。当前数据中心服务器中CPU与GPU的配比正从1:8向1:4甚至更低演变，这一趋势为英特尔优化产品组合提供了契机。公司正通过XPU战略整合CPU、GPU和加速器，为不同工作负载提供定制化解决方案。
在先进封装领域，英特尔的EMIB技术已进入量产阶段，并在印度和美国新墨西哥州启动制造合作项目。陈立武透露，公司持有约1000项模组相关专利，如何将基板与模组高效整合是下一阶段的核心工程挑战。英特尔与马斯克合作的Terafab项目也在稳步推进，双方通过共建晶圆厂应对AI算力需求激增带来的供应缺口。
代工业务方面，陈立武将良率、缺陷密度和周期时间列为优先指标。他坦言，代工本质是“信任的生意”，客户流失风险极高。尽管英特尔与台积电存在竞争关系，但行业需要更多产能满足增长需求。他预计，到2030至2032年，代工业务的潜力将在边缘计算、物理AI等新兴市场全面显现。
面对市场质疑，陈立武用“爬-走-跑”框架回应转型进度。他表示，过去14个月英特尔已为股东创造约6倍回报，但这仅是开始。公司正在搭建CPU、GPU和软件架构团队，以“大型初创公司”的敏捷性推动创新。他以在Cadence任职期间创造76至85倍回报的经历为例，强调虽然英特尔体量更大，但“5到10年10倍回报”的目标清晰可行。
