科创板迎来一家专注于半导体装备核心零部件领域的新星——臻宝科技。6月24日，该公司正式挂牌上市，开盘价飙升至448.00元/股，相较于44.56元/股的发行价，涨幅高达905.39%，引发市场广泛关注。
臻宝科技董事长王兵在上市仪式上表示，公司自2016年在重庆成立以来，始终深耕半导体装备核心零部件领域，经过十年的不懈努力，已构建起“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务平台。这一平台使臻宝科技成为国内少数能够为集成电路先进制程、高世代显示面板设备提供多品类非金属零部件，并实现规模化量产的企业之一。
王兵进一步指出，当前半导体装备产业正处于关键攻坚期，臻宝科技站在科创板这一崭新起点，将坚守主业，持续提升核心技术能力与产品竞争力。公司将以实际行动服务国家高水平科技自立自强，以更优异的成绩回报股东、回馈客户、奉献社会。
据招股书披露，臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业。这些技术优势为公司在半导体装备核心零部件领域的发展奠定了坚实基础。
此次IPO，臻宝科技募集资金净额约16.05亿元，将主要用于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。通过这些项目的实施，公司将进一步扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品产能，提高产线生产效率。
同时，臻宝科技还将加速石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势。这不仅将推动公司技术创新，还将促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升，为我国半导体产业的发展贡献力量。
