人工智能领域迎来重要进展——OpenAI与半导体巨头博通联合宣布，双方共同开发的首款AI推理芯片"Jalapeño"正式进入量产筹备阶段。这款专为大规模语言模型设计的芯片，将由博通负责制造，并整合天弘科技的系统集成能力，目标构建总能耗达10吉瓦的超级算力集群。
在硅谷举行的联合发布会上，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼与博通掌门人陈福阳共同展示了印有双方标志的晶圆。陈福阳透露，这款芯片的研发周期仅用九个月，创下行业新纪录，其核心突破在于将AI模型直接嵌入芯片设计流程，通过机器学习优化电路布局，使计算单元与内存架构实现完美匹配。
技术细节显示，Jalapeño采用全新架构设计，摒弃传统通用加速器的改造路线，针对ChatGPT、Codex等交互式AI应用进行深度优化。通过减少数据搬运次数和平衡计算-存储-网络资源，其实际性能利用率可接近理论峰值。OpenAI总裁格雷格·布罗克曼强调，早期测试表明该芯片在能效比方面将超越现有最先进技术，完整技术报告将于年内发布。
博通提供的网络解决方案成为关键支撑，其Tomahawk系列芯片确保了大规模集群的通信效率。天弘科技则负责将芯片集成至主板和机架系统，为后续量产铺平道路。三方合作模式打破了传统芯片设计-制造分离的范式，形成从算法优化到硬件落地的完整闭环。
这场合作背后是AI行业日益严峻的算力危机。布罗克曼坦言，当前GPU供应已无法满足模型迭代需求，而陈福阳更指出客户计算需求呈现"指数级增长"，这种趋势将持续至2028年甚至更远。Jalapeño的推出标志着OpenAI构建自主技术栈的重要里程碑，通过掌控从芯片到模型的全链条，该公司旨在降低AI应用门槛，推动技术普惠化。
作为曾经英伟达GPU的最大采购方，OpenAI近年来不断拓展芯片合作伙伴。除博通外，该公司已与亚马逊达成Trainium芯片使用协议，并与AMD、Cerebras等厂商建立合作。此次专用芯片的研发，既是对算力瓶颈的战略应对，也反映出AI巨头在硬件领域的深度布局。根据规划，Jalapeño将于2026年底启动初步部署，未来三年内逐步扩大生产规模。
