在资本市场中，玻璃基板概念股近期表现活跃。6月29日午后，相关个股出现集体回升态势，其中华工科技（000988.SZ）股价大幅上扬，一度逼近涨停板；彩虹股份（600707.SH）涨幅超过6%；精测电子（300567.SZ）、凯盛科技（600552.SH）、帝尔激光（300776.SZ）、德龙激光（688170.SH）以及通富微电（002156.SZ）等个股也纷纷跟涨，市场关注度显著提升。
消息面上，行业动态频传。据海外资讯报道，三星电机公司正与一家美国科技巨头展开深入洽谈，旨在敲定一项价值约5000亿韩元（折合3.4亿美元）的AI服务器零部件供应协议。不仅如此，三星电机还计划与日本住友化学公司签署合资协议，共同投身于AI芯片玻璃基板的生产领域，这一举措无疑为玻璃基板市场注入了新的活力。
与此同时，康宁公司在技术创新方面也取得了重要突破。该公司日前发布了Glass Bridge玻璃光互连组件，该组件依托晶圆级预制光波导技术，实现了光纤与光子芯片的无源自动对准。这一创新成果有效解决了传统CPO（共封装光学）技术中因FAU阵列主动对准而导致的损耗高、良率低以及成本高等量产难题，为玻璃基板在光互连领域的应用开辟了新的道路。
随着下一代3.2T/6.4T AI服务器以及HBM先进封装技术的大规模应用，TGV玻璃基材的地位日益凸显。玻璃基板已不再局限于单一的显示材料角色，而是成功升级为光互连与芯片封装的双重核心载体。市场分析认为，这一转变将导致传统有机PCB载板及分立FAU组件的需求受到限制，资金正加速向玻璃基板上游领域集中，从而推动了该赛道结构性行情的持续发展。
在产业合作方面，康宁公司已与格芯完成了300mm硅光平台的全套工艺验证，并深度参与到英伟达（NVDA.US）新一代算力平台的研发与应用中。基于这些积极进展，机构纷纷上调了对2027年玻璃基CPO规模化出货的预期，玻璃基板赛道的估值空间也因此得到了显著拓展。
