上海维安电子股份有限公司（以下简称“维安股份”）主板IPO申请近日获得上交所受理，计划募集资金18.35亿元，由中信证券担任保荐机构。根据招股书披露，此次拟发行股份数量不超过2127.4175万股，资金将主要用于非半导体电路保护器件、智能熔断器、半导体电路保护及功率器件等领域的研发与产能扩张。
自1996年成立以来，维安股份始终深耕电路保护与功率控制领域，产品广泛应用于工业与物联网、消费电子、新能源、网络通信及汽车等行业。财务数据显示，2023年至2025年公司营业收入分别为12.52亿元、14.87亿元和18.27亿元，同期扣非归母净利润达1.12亿元、1.51亿元和2.28亿元，业绩呈现稳步增长态势。据中国电子元件行业协会统计，2021年至2024年维安股份在中国大陆电路保护元器件企业收入排名中连续位居第二。
在供应链与客户结构方面，2025年公司前五大客户包括比亚迪、海康威视、日昇特等知名企业，而华虹半导体、华润微、捷捷微电等则位列主要供应商名单。此次IPO募资投向中，车规级TVS及MOSFET器件、智能保护及电源管理芯片等高端领域成为重点布局方向，反映出公司向高附加值产品转型的战略意图。
根据规划，维安股份未来将在巩固现有非半导体电路保护产品、功率半导体分立器件等核心业务的基础上，进一步拓展模拟IC、数模混合信号IC及功率模块等集成电路产品线。此次上市募资将为公司技术升级与产能扩张提供关键支持，助力其在全球电路保护与功率控制市场中巩固领先地位。
