6月30日晚间，龙迅股份对外披露，公司已正式向香港联合交易所重新提交H股上市申请，相关材料同步在港交所官网公示。这意味着该公司推进"A+H"两地上市的进程迈出关键一步。此次上市由中信建投国际担任独家保荐机构，是龙迅股份第二次向港交所发起冲击，其首次申请时间为2025年12月22日。
作为国内采用Fabless模式的高速混合信号芯片设计企业，龙迅股份自2023年2月登陆科创板以来，持续深耕智能终端与AI应用场景下的数据传输、视频处理领域。公司已形成三大核心技术体系：高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术。基于这些技术，公司构建了以互连芯片和智能视频芯片为核心的产品矩阵，截至2025年底，智能视频芯片产品线达169款，互连芯片产品线达120款，产品覆盖智能视觉终端、智能车载系统、AR/VR设备及高性能计算等多个领域。
在车载芯片领域，龙迅股份展现出强劲竞争力。其19款芯片通过AEC-Q100车规级认证，客户网络覆盖海内外主流汽车品牌。在AR/VR赛道，公司产品已批量应用于雷鸟、Rokid、XREAL等国内品牌，以及美国头部消费级MR头显厂商的终端设备。根据弗若斯特沙利文行业数据，以2025年营业收入计算，龙迅股份在中国内地视频桥接芯片Fabless设计企业中排名首位，市场份额达4.1%。
财务数据显示，公司经营业绩保持稳健增长态势。2023年至2025年，营业收入从3.23亿元增至5.68亿元，归母净利润从1.03亿元增至1.72亿元。其中2025年归母净利润同比增长19.05%，扣非后归母净利润增幅达29.64%，显示出较强的盈利能力和发展韧性。
行业发展趋势为龙迅股份提供了广阔空间。美国半导体行业协会数据显示，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，创历史新高，预计2026年将突破万亿美元大关。随着AI和高性能计算产业的快速发展，互连芯片与智能视频芯片市场需求持续释放。机构预测，到2030年全球互连芯片市场规模将达约4907亿元，智能视频芯片市场规模将达约1450亿元。细分领域中，2026年全球内存互连芯片市场规模有望达18.46亿美元，2025-2030年复合增长率约25.9%；同期PCIe互连芯片市场规模有望达39.04亿美元，复合增长率约20.1%。
