A股半导体硅片市场近期呈现显著升温态势，行业供需格局持续优化。据中信证券最新研报分析，全球硅片巨头已启动两轮价格调整，国内市场虽未全面跟进涨价，但价格企稳信号明确，后续修复预期增强。预计2026年第二季度涨价措施已落地实施，下半年国内外硅片价格有望延续上涨趋势，其中重掺硅片及海外轻掺产品供应紧张局面尤为突出，国内轻掺硅片也将受益于需求溢出效应，未来两年行业整体或面临供不应求局面。
立昂微（605358.SH）在互动平台披露，公司硅片产品出货量维持高位，订单储备充足。其8英寸重掺外延片凭借差异化技术优势，市场需求持续旺盛。嘉兴生产基地已布局28nm及以下先进制程的12英寸轻掺抛光片及外延片生产线，重点服务模拟芯片与逻辑芯片客户群体，目前28nm逻辑芯片用硅片已实现批量供货，标志着公司在高端制程领域的市场突破。
中晶科技（003026.SZ）在业绩说明会上表示，公司研磨硅片业务保持稳定运营，6-8英寸抛光片募投项目及皋鑫项目正按计划推进。随着新产品逐步量产，将成为新的业绩增长点。当前公司生产线处于满负荷运转状态，订单量充足且产品价格呈现稳中有升态势，定价策略综合考量生产成本与市场供需关系。
