浙江金连接科技股份有限公司（简称“金连接”）正式向科创板提交IPO申请并获得受理，标志着这家专注于微细精密零件的企业即将开启资本市场新征程。此次IPO由长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构，天健会计师事务所和浙江天册律师事务所分别提供审计与法律服务，保荐代表人为李娜、张崇军。
作为高端芯片测试环节的核心供应商，金连接的产品已深度嵌入全球供应链体系。公司目前为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi等国际芯片测试耗材厂商，以及韬盛科技、和林微纳等国内企业提供精密零件，最终应用于GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试场景。在巩固主业优势的同时，公司正通过医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件的研发，构建多元化产品矩阵。
财务数据显示，金连接近年业绩呈现显著增长态势。2023年至2025年，公司实现营业收入分别为9125.36万元、1.58亿元和2.76亿元，归母净利润从-475.75万元扭亏为盈至524.12万元，并在2025年跃升至5868.82万元，同比增长达1019.75%。这种跨越式发展，既反映了行业需求的爆发，也体现了公司技术壁垒的逐步建立。
股权结构方面，创始人曹镭通过直接持股和员工持股平台形成绝对控制权。其直接持有公司36.7558%股份，并通过奥斯贝申、扬州贝果间接控制17.5841%股权，合计控股比例达54.34%。这种股权安排既保障了战略决策的连贯性，也为核心团队提供了长期激励。目前，曹镭同时担任公司董事长兼总经理职务。
现年63岁的曹镭拥有深厚的学术背景和产业经验。1983年毕业于北方交通大学（现北京交通大学）机械工程系后，他留校任教并完成经济管理系硕士研究生学业。在北方交通大学任职期间，其研究领域从机械工程延伸至宏观管理，为后续的产业实践奠定了理论基础。1998年，曹镭创立北京金连接并担任要职，2017年通过股权重组将业务重心转移至浙江金连接，持续引领公司技术升级与市场拓展。公开资料显示，其2025年从公司领取的薪酬为76.31万元。
