半导体行业迎来一家极具创新潜力的新企业——Fab2。这家公司由传奇芯片架构师吉姆·凯勒与DIY制造先驱萨姆·泽洛夫携手创立，此前名为Atomic Semi，现已完成更名并将业务迁至得克萨斯州，开启全新发展篇章。
Fab2的定位独特且极具前瞻性，致力于打造“晶圆厂制造厂”，也就是能够大规模生产小型半导体晶圆厂及其内部设备的超级工厂。从泵、阀门、气体管线，到光刻系统以及配套的真空腔室，Fab2将自主设计和制造晶圆厂所需的每一台设备。先完成零部件的组装形成机器，再将机器组装成完整的晶圆厂，最终目标是实现晶圆厂的大规模量产。
与传统晶圆厂不同，Fab2并不聚焦于在庞大的生产线上处理300毫米晶圆，而是专注于小型、软件定义的晶圆厂。这类晶圆厂能够为远小于整片晶圆的芯片进行图形化操作，并且能在短短几个小时内快速完成原型制作的周转，大大缩短了芯片研发的周期。
萨姆·泽洛夫早在青少年时期就展现出了在这一领域的卓越天赋和创新能力。在2022年与吉姆·凯勒共同创立Fab2之前，他就在父母的车库里成功制造出特征尺寸小至约300纳米的光刻芯片，完成了这一理念的概念验证，为Fab2的发展奠定了坚实基础。
不过，Fab2所采用的方法也面临一定挑战，主要瓶颈在于吞吐量。电子束光刻采用直接写入图形的方式，而非通过掩模进行投影，这使得其速度极为缓慢。在小尺寸芯片上进行单次图形化曝光，所耗费的时间可能比极紫外光刻机曝光整片300毫米晶圆所需的时间还要长。因此，这种方法实际上更适合原型设计和小批量生产，难以满足商业代工厂高产量量产的需求。
目前，Fab2运营着三个场地。位于奥斯汀的12万平方英尺（约11148平方米）设施成为研发与生产的新总部；位于洛克哈特的3万平方英尺（约2787平方米）场地专门用于安置“晶圆厂制造厂”本体；而最初位于旧金山的2.5万平方英尺（约2323平方米）“车库晶圆厂”则继续保留，为公司的持续创新提供支持。
