北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）科创板IPO申请已获上交所受理，保荐机构为中金公司，保荐代表人为牛成鹏、江涛。作为国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业，天科合达自2006年成立以来，始终专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产与销售。
根据招股书披露，天科合达在2023年至2025年期间，营业收入分别为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元，净利润则分别为0.82亿元、-8.09亿元和-7.85亿元。业绩波动反映出公司在市场拓展和成本控制方面面临的挑战。
股权结构方面，第八师国资委通过直接及间接方式控制天富集团92.2970%的股权，进而持有天科合达20.7131%的股份，成为公司实际控制人。这一安排体现了国有资本在公司治理中的主导地位。
公司管理层近期经历重要调整。现任董事长尹俊涛于2026年4月接任该职，此前由杨建短暂担任董事长五个月。尹俊涛出生于1979年8月，拥有中国农业大学工商管理专业本科学历，工程师职称。其职业生涯始于石河子开发区神内食品有限公司，历任项目部经理、总经理助理、副董事长等职务，并在多家关联企业担任高管。2025年10月起，尹俊涛开始担任天科合达董事。
总经理杨建则拥有中国科学院大学管理科学与工程专业博士学位，其职业轨迹涵盖财务、管理等多个领域。自2007年加入天科合达以来，杨建历任财务总监、副总经理、董事兼总经理等职务，并在多家子公司担任执行董事。2024年1月至今，杨建同时担任重投天科董事长兼总经理，继续在公司运营中发挥核心作用。
