7月9日，精密智造领域的领军企业立讯精密正式登陆香港联合交易所主板，成功构建起“A+H”双资本运作平台。此次H股发行以243亿港元的募资规模，创下港股年内最大规模IPO纪录，标志着公司全球化战略迈入新阶段。
经过二十余年深耕，立讯精密已形成覆盖消费电子、汽车电子、通信与数据中心三大核心领域的产业布局。公司通过垂直整合零部件、模组到整机的研发制造链条，为全球超过百家世界500强企业提供智能化解决方案。目前，其全球智能生产基地数量突破百家，横跨亚洲、欧洲、美洲及北非，构建起从研发到量产再到全球交付的完整生态体系。
上市仪式现场，董事长王来春携副董事长王来胜等核心管理团队，与中信证券、高盛（亚洲）、中金公司等联席保荐机构共同见证这一里程碑时刻。王来春在致辞中强调：“香港作为国际金融中心，将为公司链接全球资本市场提供战略支点。立讯精密将持续以技术创新为驱动，从传统精密制造向智能制造升级，通过全产业链整合提升服务能级。”
此次IPO获得26家基石投资者鼎力支持，认购总额超110亿港元。投资方阵容既包括新加坡淡马锡控股、阿布扎比投资局等主权财富基金，也涵盖广发基金、景林资产等境内知名机构。多元化的投资者结构，彰显国际资本市场对公司长期价值的认可。
根据招股说明书披露，募集资金将重点投向五大领域：升级汽车电子产能与生产基地，强化智能驾驶系统硬件研发；扩大消费电子业务规模；推进智能制造技术研发与流程优化；布局产业链上下游优质标的；以及优化债务结构。其中，汽车电子板块的产能提升被列为首要战略方向，涉及汽车线束、域控制器及智能底盘等核心产品的生产效能升级。
业内分析指出，立讯精密通过“A+H”双平台运作，不仅拓宽了融资渠道，更将借助香港市场的国际化优势，加速其全球产业布局。公司表示，未来将继续坚持技术驱动战略，以更高标准的智造能力服务全球市场，在为客户创造价值的同时，实现员工、股东与社会的可持续发展。
